[实用新型]一种交换机SFP+接口的测试装置有效
申请号: | 202020549664.4 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN211580131U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 徐宝峰;陈志强 | 申请(专利权)人: | 上海剑桥科技股份有限公司 |
主分类号: | H04Q1/20 | 分类号: | H04Q1/20;H04L12/26 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 胡美强 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 交换机 sfp 接口 测试 装置 | ||
本实用新型公开了一种交换机SFP+接口的测试装置,包括:第一EEPROM、第二EEPROM、第一电阻、第一电容以及测试点;第一电阻的一端与SFP+接口的Present引脚连接;第一电容的一端与SFP+接口的SerDes_TD引脚连接,另一端与SFP+接口的SerDes_RD引脚连接;第一和第二EEPROM分别通过I2C总线与SFP+接口连接;测试点分别与SFP+接口的TX_Disable引脚、TX_Fault引脚以及RX_Los引脚连接。利用本实用新型提供的交换机SFP+接口的测试装置可以实现对交换机SFP+接口的测试,测试效率高且测试成本低。
技术领域
本实用新型涉及交换机测试领域,特别涉及一种交换机SFP+接口的测试装置。
背景技术
交换机出货前需要对其所有功能进行测试,很多交换机都会带有SFP+(SmallForm-factor Pluggable,SFP+)接口。针对SFP+接口,如果使用光模块作为陪测设备,这样测试环境搭建非常繁琐,测试工作强度大,且测试效率也很低,而且陪测设备的成本很高。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中交换机SFP+接口使用光模块作为陪测设备存在测试强度大、测试效率低、成本高等的缺陷,提供一种交换机SFP+接口的测试装置。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:
一种交换机SFP+接口的测试装置,包括:第一EEPROM、第二EEPROM、第一电阻、第一电容以及测试点;
所述第一电阻的一端与SFP+接口的Present引脚连接,另一端接地;
所述第一电容的一端与SFP+接口的SerDes_TD引脚连接,另一端与SFP+接口的SerDes_RD引脚连接;
所述第一EEPROM和第二EEPROM分别通过I2C总线与SFP+接口连接,所述第一EEPROM的电源引脚与SFP+接口的Vcc_TX引脚连接,所述第二EEPROM的电源引脚与SFP+接口的Vcc_RX引脚连接;
所述测试点分别与SFP+接口的TX_Disable引脚、TX_Fault引脚以及RX_Los引脚连接。
较佳地,所述第一电阻的阻值为0欧姆。
较佳地,所述第一电容的容值为0.1微法。
在符合本领域常识的基础上,上述各优选条件,可任意组合,即得本实用新型各较佳实例。
本实用新型的积极进步效果在于:
在本实用新型提供的交换机SFP+接口的测试装置中:
第一电阻的一端与SFP+接口的Present引脚连接,另一端接地。通过读Present引脚的状态可以检测Present信号是否正确;
第一电容的一端与SFP+接口的SerDes_TD引脚连接,另一端与SFP+接口的SerDes_RD引脚连接。在测试装置中将SerDes_TD引脚和SerDes_RD引脚通过第一电容连接,实现了自环发送接收数据,通过发送和接收到的数据是否一致可以判断SerDes数据通道功能是否正常。
第一EEPROM和第二EEPROM分别通过I2C总线与SFP+接口连接,所述第一EEPROM的电源引脚与SFP+接口的Vcc_TX引脚连接,所述第二EEPROM的电源引脚与SFP+接口的Vcc_RX引脚连接。交换机SFP+接口通过I2C总线分别对第一EEPROM和第二EEPROM进行读写操作,并通过读写操作是否正确可以判断供电与I2C功能是否正常。
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