[实用新型]一种高导热可拆卸式手机终端

说明书

本实用新型公开了一种高导热可拆卸式手机终端，它包括手机壳，所述手机壳内腔的底部固设有电路板和SIM卡安装座，所述SIM卡安装座的顶部开设有与SIM卡外轮廓相配合的型腔，型腔的底部固设有芯片，SIM卡的上端部延伸于型腔外部，SIM卡的导体与芯片相配合，芯片的输出接口与电路板的输入接头电连接；电路板的上方设置有支撑板，支撑板的顶表面上设置有方槽，方槽内设置有散热部件，散热部件包括导热盒和散热齿，导热盒延伸于方槽外部，导热盒延伸端的左右侧固设有多个散热齿，散热齿的另一端贯穿手机壳设置，导热盒内嵌入有电池。本实用新型的有益效果是：防SIM卡脱落、延长电池寿命长、散热效果好、提高电路板维修效率、提高屏幕模块更换效率。

技术领域

本实用新型涉及手机终端结构的技术领域，特别是一种高导热可拆卸式手机终端。

背景技术

目前，随着通讯技术的发展，手机己成为人们日常生活中必不可少的设备，现有手机种类繁多，主要用于通讯联系，同时具有多种智能功能，人们对手机的广泛应用，使手机成为现代人的贴身物品，人们几乎每时每刻都会携带在身边，如此频繁的使用，使人们对手机的要求越来越高，不仅体现在手机的通信性能上，对外形设计的要求也越来越高，因此有必要对现有手机进行从内至外的全新改进。

现有手机终端包括手机壳、设置于手机壳前侧的屏幕模块、设置于手机壳背面的电池盖板，所述手机壳内设置有电路板、电池和SIM卡安装座，SIM卡安装座上设置有与SIM卡相配合的芯片，芯片的输入接口与电池的输出头电连接，芯片的输出接口与电路板的输入接口电连接，SIM卡安装座的顶部还设置有压片。当用户要进行安装SIM卡时，先将压片向上拉起或水平滑动一定距离，随后将SIM卡上的导体插装于芯片上，然后重新复位压片，以使压片压在SIM卡的顶表面上，从而实现了SIM卡的安装。然而，利用压片来固定SIM卡时，由于用户操作不当或用力过大，很容易将压片从SIM卡安装座上拔下，由于压片松脱，从而造成SIM卡从芯片上脱落，无法满足用于的正常使用，又增加了额外的维修费用。

此外，现有的手机终端仍然还存在以下缺陷：1、手机终端内的电池长期工作后，或用户在手机上玩游戏时，会导致电池上产生大量的热量，温度过高不仅会降低电池的使用寿命，而且还会烧毁手机终端内的其他零部件。而现在手机终端虽然安装有散热结构，但是散热结构是在手机终端的内部进行散热的，存在散热效果差的缺陷。2、电路板安装在手机壳的最内层，当电路板损坏后，维修人员需要拆卸多层外部结构才能将电路板取出以进行维修，这无疑是降低了电路板的维修效率。3、屏幕模块是最易碎的部件，当其损坏需要更换时，维修人员需从手机终端的背面开始逐渐拆卸屏幕模块以上的部件，这样才能使屏幕模块完全暴露出，同时方便更换新的屏幕模块，由于维修人员拆卸的零部件较多，这无疑降低了屏幕模块的更换效率。因此亟需一种防SIM卡脱落、延长电池寿命长、散热效果好、提高电路板维修效率、提高屏幕模块更换效率的手机终端。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种防SIM卡脱落、延长电池寿命长、散热效果好、提高电路板维修效率、提高屏幕模块更换效率高导热可拆卸式手机终端。