[实用新型]一种超薄铝合金手机外壳有效

专利信息
申请号: 202020545914.7 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN211606587U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 杨卫平 申请(专利权)人: 广东杨达鑫科技有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18
代理公司: 东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙) 44429 代理人: 齐海迪
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 超薄 铝合金 手机外壳
【权利要求书】:

1.一种超薄铝合金手机外壳,其特征在于:包括从下往上依次层叠的背板、U型铝合金边框和上包裹框架,所述U型铝合金边框的内侧壁凸设有围绕着U型铝合金边框设置的U型连接条,所述U型连接条的两侧开设有若干个间隔分布的第一连接孔;

所述U型连接条的下部设有第一U型安装槽,所述背板与所述第一U型安装槽相适配,且所述背板的一端伸出于所述U型铝合金边框形成前边框安装部,所述背板的两侧对应所述U型连接条的第一连接孔的位置凸设有若干个间隔分布的L型扣件,所述L型扣件由板体及柱体所组成,所述板体的一端通过所述柱体固定于所述背板上,所述板体与所述背板之间形成卡口,所述板体的形状与所述第一连接孔相适配,所述板体从所述第一连接孔处伸入至背板贴合U型连接条,通过所述卡口与所述U型连接条相卡合,并使得所述柱体与U型连接条之间形成第二连接孔;

所述U型连接条的上部设有第二U型安装槽,所述上包裹框架由U型框架和前边框所组成,所述U型框架与所述第二U型安装槽相适配,所述U型框架的两侧对应所述板体的位置开设有若干个间隔分布的第三连接孔,所述第三连接孔与所述板体的形状相适配,所述第三连接孔的一侧对应所述第二连接孔的位置凸设有连接柱,所述连接柱与所述第二连接孔相卡合,所述前边框对应安装在所述前边框安装部上,且所述前边框的两端与所述U型铝合金边框的两端相接。

2.根据权利要求1所述的一种超薄铝合金手机外壳,其特征在于:所述前边框由第一金属边角、塑料连接件和第二金属边角所组成,所述第一金属边角、第二金属边角通过塑料连接件连接,所述塑料连接件设置的位置与手机天线的位置相对应,且所述塑料连接件的大小大于手机天线。

3.根据权利要求1所述的一种超薄铝合金手机外壳,其特征在于:所述U型铝合金边框的一侧设有用于容纳手机按键伸出U型铝合金边框的配套孔。

4.根据权利要求1所述的一种超薄铝合金手机外壳,其特征在于:所述U型铝合金边框的一侧向外凸设有按键。

5.根据权利要求1所述的一种超薄铝合金手机外壳,其特征在于:所述U型铝合金边框的底端中侧部开设有充电口孔。

6.根据权利要求5所述的一种超薄铝合金手机外壳,其特征在于:所述充电口孔的两侧开设有若干个间隔分布的音量孔。

7.根据权利要求1所述的一种超薄铝合金手机外壳,其特征在于:所述前边框安装部开设有摄像头孔。

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