[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020544028.2 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN212151613U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 丁榆轩 | 申请（专利权）人： | 鹰克国际股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘晓菲 |
| 地址： | 中国台湾桃园市芦*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
一基板，其表面具有一芯片贴装区及多个打线接点；
一感测芯片，贴装于该芯片贴装区，该感测芯片具有一用以接收环境信息的感测区及多个电接点；
一环状挡墙，设于该感测芯片并围绕该感测区，该环状挡墙间隔于该感测区与该些电接点之间；
多个导线，分别连接于该些打线接点及该些电接点之间；以及
一封装材料，设于该基板及该感测芯片的部分表面而包覆该些打线接点、该些电接点及该些导线，且该环状挡墙所围绕的区域未设有该封装材料。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该环状挡墙具有一外环面，该封装材料接触该外环面。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该环状挡墙具有一顶面，该封装材料与该顶面等高。
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