[实用新型]外接散热器有效

专利信息
申请号: 202020542165.2 申请日: 2020-04-13
公开(公告)号: CN211506395U 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 柏大伟;张凯;孙文 申请(专利权)人: 合肥联宝信息技术有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 侯宪志;郭迎侠
地址: 230601 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 外接 散热器
【说明书】:

实用新型实施例提供了一种外接散热器,其包括:壳体和散热扇,壳体上具有用于承载待散热的电子设备的承载部,所述壳体上设有若干安装孔,所述安装孔包括具有第一宽度的第一孔部和与所述第一孔部连通且具有第二宽度的第二孔部,所述第一宽度大于所述第二宽度;散热扇上设有卡接部,所述卡接部能够自任一所述安装孔的所述第一孔部伸入并滑移至其所述第二孔部,以使所述散热扇能够卡接于所述壳体上与所述电子设备的热源相对应的位置处。本实用新型实施例的外接散热器,散热扇可根据电子设备的热源位置调整安装位置,在为热源位置不同的电子设备散热时,均能够保证散热扇与电子设备上的热源位置相对应,有益于提高该外接散热器的散热效果。

技术领域

本实用新型实施例涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种外接散热器。

背景技术

外接散热器上通常设置有散热扇,使用时通常垫设在如笔记本电脑等电子设备下方,通过散热扇对笔记本电脑进行辅助散热,以改善笔记本电脑的散热效果。

外接散热器的散热扇通常固定在壳体上的某一位置,但是不同品牌、不同型号的笔记本电脑的热源(如CPU、显卡及硬盘等)的位置可能都不同。这样针对应用于不同品牌或不同型号的笔记本电脑时,不能保证散热扇均能正对笔记本电脑的热源,进而会影响外接散热器的散热效果。

为解决该问题,有的外接散热器通过增加散热扇的数量,来提高散热扇的可覆盖面积,但这样也不能确保针对不同品牌和不同型号的笔记本电脑时均能够覆盖其热源,增加散热扇的数量需要增加生产成本,还会提高外接散热器的能耗,并且其中部分散热扇还会因未正对热源而处于无效或散热效率很低的运行状态。

实用新型内容

有鉴于现有技术中存在的上述问题,本实用新型实施例提供了一种外接散热器,使该外接散热器可根据所承载的电子设备的热源位置适应性的调整散热扇的位置,以提高辅助散热效果。

为解决上述问题,本实用新型实施例提供的技术方案是:

一种外接散热器,包括:

壳体,其上具有用于承载待散热的电子设备的承载部,所述壳体上设有若干安装孔,所述安装孔包括具有第一宽度的第一孔部和与所述第一孔部连通且具有第二宽度的第二孔部,所述第一宽度大于所述第二宽度;

散热扇,其上设有卡接部,所述卡接部能够自任一所述安装孔的所述第一孔部伸入并滑移至其所述第二孔部,以使所述散热扇能够卡接于所述壳体上与所述电子设备的热源相对应的位置处。

在一些实施例中,所述安装孔包括矩形的第一孔部,以及自所述第一孔部的一侧边缘向外延伸形成的矩形的第二孔部。

在一些实施例中,所述第二孔部自所述第一孔部的一侧边缘的中部向外延伸形成,以使所述第一孔部和所述第二孔部的中心线共线。

在一些实施例中,所述壳体上沿横行竖列规则排布多个所述安装孔。

在一些实施例中,所述壳体包括上壳体和与所述上壳体连接的下壳体,所述上壳体和所述下壳体围成用于安装所述散热扇的空腔,所述上壳体上形成有所述承载部,且所述上壳体上设有若干散热孔,所述下壳体上设置有所述安装孔。

在一些实施例中,所述散热扇包括本体、叶轮和驱动装置,所述叶轮可转动地连接在所述本体上,所述驱动装置设置在所述本体内并与所述叶轮传动连接。

在一些实施例中,所述卡接部包括:

卡块,其宽度大于所述第二宽度且小于所述第一宽度;

连接部,其连接在所述卡块和所述本体之间,且所述连接部的宽度小于所述第二宽度。

在一些实施例中,所述卡块由平行于所述本体的端面布置的第一矩形板形成,所述连接部由垂直于所述本体的端面的第二矩形板形成。

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