[实用新型]半导体热量转换装置

权利要求书

1.半导体热量转换装置，包括翅片式散热器（1）、中空蜂窝式散热器（4）和电池（5），其特征在于：所述翅片式散热器（1）、中空蜂窝式散热器（4）和电池（5）相串联，所述翅片式散热器（1）的一侧固定安装有安装板（6），所述安装板（6）的一侧可拆卸固定安装有半导体芯片（7），所述翅片式散热器（1）上设有进水口和出水口，所述进水口螺纹连接有进水管（2），且中空蜂窝式散热器（4）固定套设在进水管（2）的外侧，所述出水口螺纹连接有出水管（3），且出水管（3）的外侧固定套设有限流座（12），所述限流座（12）上设有限流腔（13），所述出水管（3）贯穿限流腔（13），且位于限流腔（13）内的出水管（3）固定连接有限流软管（14），所述限流腔（13）内滑动连接有滑动板（15）和受力板（30），且滑动板（15）和受力板（30）相互靠近的一侧均固定安装有夹紧板（16），且两个夹紧板（16）相互靠近的一侧均和限流软管（14）相贴合，所述受力板（30）的底部固定安装有缓冲组件；

所述滑动板（15）的顶部固定安装有移动板（17），所述移动板（17）的一侧固定安装有齿条，所述限流腔（13）的一侧内壁上转动连接有齿轮（24），且齿轮（24）和齿条相啮合，所述齿轮（24）上固定连接有动力组件，所述移动板（17）的一侧固定安装有限位组件。

2.根据权利要求1所述的半导体热量转换装置，其特征在于：所述安装板（6）的顶部开设有卡槽（9），且卡槽（9）的底部内壁上转动连接有对称设置的两个卡板（10），两个卡板（10）相互远离的一侧均固定安装有限位弹簧（11），两个限位弹簧（11）相互远离的一侧分别和卡槽（9）的两侧内壁固定连接，所述半导体芯片（7）的底部固定安装有卡块（8），且卡块（8）的底部延伸至卡槽（9）内，所述安装板（6）通过两个卡板（10）和半导体芯片（7）相卡装。

3.根据权利要求1所述的半导体热量转换装置，其特征在于：所述缓冲组件包括多个缓冲弹簧（33），且多个缓冲弹簧（33）的顶部固定安装有同一个压动板（34），所述压动板（34）的底部固定安装有对称设置的两个伸缩杆（32），且伸缩杆（32）的底部和限流腔（13）的底部内壁固定连接，所述压动板（34）的顶部固定安装有多个推动杆（35），所述受力板（30）的底部固定安装有多个凹块（36），所述凹块（36）内固定连接有弹性气囊（31），多个推动杆（35）分别和多个凹块（36）滑动连接并和弹性气囊（31）的底部固定连接。

4.根据权利要求1所述的半导体热量转换装置，其特征在于：所述限位组件包括固定安装在移动板（17）一侧的横板（18），所述限流腔（13）的顶部内壁上固定安装有滑杆（19），且滑杆（19）的底部贯穿横板（18）并和横板（18）滑动连接。

5.根据权利要求1所述的半导体热量转换装置，其特征在于：所述动力组件包括转动安装在限流腔（13）的一侧内壁上的旋转杆（20），所述旋转杆（20）的一端固定连接有第一伞齿轮（21），所述限流腔（13）的顶部内壁上固定安装有旋转轴（22），且旋转轴（22）的底部和齿轮（24）的底部中心位置上固定连接，所述旋转轴（22）的外侧固定套设有第二伞齿轮（23），且第一伞齿轮（21）和第二伞齿轮（23）相啮合，所述旋转杆（20）的一端延伸至限流座（12）的一侧并固定连接有制动组件。

6.根据权利要求3所述的半导体热量转换装置，其特征在于：所述伸缩杆（32）包括第一套筒（32.1）和第二套筒（32.3），所述第一套筒（32.1）的底部延伸至第二套筒（32.3）内并和第二套筒（32.3）滑动连接，所述第一套筒（32.1）的底部固定安装有推动板（32.4），所述推动板（32.4）的底部固定安装有密封垫（32.2），所述第二套筒（32.3）上设置有与两个相连通的出气管（32.5）。

7.根据权利要求5所述的半导体热量转换装置，其特征在于：所述制动组件包括固定套设在旋转杆（20）外侧的外齿环（25），所述旋转杆（20）的一端滑动连接有拉动杆（27），所述拉动杆（27）的一侧固定安装有内齿环（26），且外齿环（25）和内齿环（26）相啮合。