[实用新型]一种复合可拼接地砖有效
| 申请号: | 202020539616.7 | 申请日: | 2020-04-13 |
| 公开(公告)号: | CN212002071U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
| 发明(设计)人: | 司世春;李杨 | 申请(专利权)人: | 北京蚂蚁阿奇信息技术有限公司 |
| 主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;E04F15/08 |
| 代理公司: | 北京万科园知识产权代理有限责任公司 11230 | 代理人: | 张亚军;陈宪忠 |
| 地址: | 102400 北京市房*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 复合 拼接 地砖 | ||
一种复合可拼接地砖,包括瓷砖,还包括底盘,所述底盘包括架体、支撑柱、拼接插销、拼接插槽;所述架体带有镂空结构,分为实体部和镂空部,所述实体部上面设有数个瓷砖粘接点,所述底盘背面设有数个所述支撑柱支撑并与所述实体部一体连接,所述镂空部均匀对称设置在所述架体上;所述瓷砖、架体为矩形形状,所述架体的相邻两条侧边框分别设有所述拼接插槽、其余侧边框设有与其对应的所述支撑柱构成拼接插销,相邻所述底盘的所述拼接插销与所述拼接插槽插接配合;所述底盘上面通过所述瓷砖粘接点粘接所述瓷砖。本实用新型现场拼接铺设快捷、方便,容易控制施工质量。
技术领域
本实用新型涉及装配式地砖建筑技术领域,具体涉及一种复合可拼接地砖。
背景技术
传统的地砖铺贴方式通常采用砂浆粘贴技术,先在地面铺干硬性水泥砂浆,然后将一整块的地砖铺在砂浆上,基层必须清理干净,做找平层时必须浇水湿润;刷素水泥浆一度,找平层做完之后,应跟着做面层以防止污染,铺前刮的水泥浆层应防止风干,薄厚要均匀,利用橡胶锤敲打地砖以使地面地砖平整。
以上贴砖方式属于湿作业施工,此铺贴方式容易造成现场的粉尘污染,并且其铺帖质量与工人的手艺好坏密切相关,不容易控制施工质量,亟需解决。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种复合可拼接地砖,通过底盘与瓷砖结合,可实现地砖工厂加工制作、现场通过卡扣拼接的方式铺设,杜绝了对砂浆的依赖以及大量的粉尘污染。
本实用新型采用以下的技术方案:
一种复合可拼接地砖,包括瓷砖,还包括一体成型的底盘,所述底盘包括架体、支撑柱、拼接插销、拼接插槽;所述架体底部设有凸出的边框,所述边框以里的架体上带有镂空结构,所述架体分为实体部和镂空部,所述实体部上面设有数个瓷砖粘接点,所述瓷砖粘接点为小圆盘,所述小圆盘周围局部设有镂空环,所述实体部背面设有数个所述支撑柱支撑,所述镂空部均匀对称设置在所述架体上;所述瓷砖、架体为矩形形状;所述架体的相邻两条侧边框分别设有所述拼接插槽、其余侧边框设有与其对应的所述支撑柱构成拼接插销,相邻所述底盘的所述拼接插销与所述拼接插槽插接配合;所述底盘上面通过所述瓷砖粘接点粘接多块所述瓷砖,所述瓷砖铺满所述架体。
所述底盘的所述支撑柱位于所述瓷砖下方。
所述瓷砖粘接点至少设置在所述瓷砖1的四个角粘接。
所述支撑柱位于所述瓷砖的四边及中部设置。
所述拼接插槽为耳座形状,位于所述侧边框上,其中空环形套伸出所述底盘外。
所述架体的装有所述拼接插销的侧边框,对应所述拼接插销设有向外凸出侧边框的定位块。
所述定位块为矩形框,所述矩形框位于所述侧边框上,所述拼接插销位于所述矩形框内。
所述支撑柱上设有加强筋与底盘连接。
本实用新型有以下积极有益效果:
1)底盘镂空结构质量轻、强度高,插销与支撑杆一体化,结构简单。
2)底盘凸出的边框、支撑柱加强筋提高底盘强度,
3)定位块、瓷砖粘接点小圆盘精准定位,保证拼接间距,
4)底盘上可以集成安装多块瓷砖,施工速度快。工厂加工制作地砖,避免了大量的粉尘污染;现场拼接铺设快捷、方便,容易控制施工质量;
附图说明
图1本实用新型的底盘上面的整体示意图;
图2本实用新型的底盘底面整体示意图;
图3本实用新型的粘有瓷砖的底盘示意图;
图4本实用新型的粘有瓷砖的底盘主视图;
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