[实用新型]VAD疏松体脱水烧结装置

说明书

本发明公开了一种VAD疏松体脱水烧结装置，包括脱水/烧结塔、送棒机构、脱水/烧结管、引杆和高温炉；所述送棒机构安装在脱水/烧结塔上；引杆的上端与送棒机构连接，由送棒装置驱动引杆上下移动；脱水/烧结管包括从下至上依次设置的第一腔体、第二腔体和第三腔体，各腔体之间相互密封且与外界隔离；引杆的下端依次穿过第三腔体和第二腔体伸入第一腔体内；第一腔体的中部穿过高温炉；第一腔体底部设有进气口，进气口连通Cl₂/H₂混合气体供气机构；第一腔体、第二腔体和第三腔体均连通有出气管路。本发明通过设置三个相互密封且与外界隔离的腔体，在确保脱水烧结效率的同时，还能保证混合气体的不泄露，提高安全性能。

技术领域

本发明涉及一种VAD疏松体脱水烧结装置。

背景技术

近年来，随着4G建设、FTTx、宽带中国等一系列基础设施建设的推进，特别是2019年6月6日工信部向中国电信、中国联通、中国移动、中国广电发放了5G牌照，标志着中国进入5G商用元年，光通信行业日益受到人们的关注，进一步催生了对芯片、光器件等的需求。作为光通信的重要载体，光纤也受到各级政府和企业的重视，为拓展企业的产业链，众多光缆生产企业逐步向上游光纤及预制棒进行拓展。随着更多企业具备光纤和预制棒的生产能力，市场进展也日趋激烈，如何降低生产成本从而在市场中占有领先的地位成为行业的研究热点。

目前常规的方法大都采用氢氧焰作为反应的热源，因此在芯棒的制造过程中，芯棒中水(或-OH)的去除是一个重要的环节。

主流的脱水烧结方法都是利用氯气的吸水性将VAD疏松体中的水分子带出，再利用He的高扩散性和高导热性将VAD疏松体中残留的Cl₂置换出来，同时确保脱水及烧结炉中温场的均匀分布，从而实现芯棒的均匀烧结。但是He作为一种非可再生资源，近年来随着使用量的增加，价格日趋升高，He的使用成本在预制棒生产总成本的占比会进一步提升，将超过主要原料SiCl4的成本占比，因为氢气(H₂)具有与He相近热传导性的特点，采用H₂替代He用于VAD疏松体脱水及烧结过程，从而取消VAD疏松体脱水及烧结过程中He的使用，达到降低芯棒生产成本的目的；但是H₂接触空气容易发生爆燃，因此需要一种装置，能够很好的在VAD疏松体脱水烧结的过程中在对气体进行密封，确保安全的同时还能高效率的对VAD疏松体进行脱水烧结。

发明内容

本发明的目的是提供一种VAD疏松体脱水烧结装置，来确保使用H₂脱水烧结时，能有效的对气体进行密封，提高安全性的同时能高效的脱水烧结。

实现本发明目的的技术方案是：VAD疏松体脱水烧结装置，包括脱水/烧结塔、送棒机构、脱水/烧结管、引杆和高温炉；所述送棒机构安装在脱水/烧结塔上；所述引杆的上端与送棒机构连接，由送棒装置驱动引杆上下移动；

所述脱水/烧结管包括从下至上依次设置的第一腔体、第二腔体和第三腔体，各腔体之间相互密封且与外界隔离；所述引杆的下端依次穿过第三腔体和第二腔体伸入第一腔体内；

所述第一腔体的中部穿过高温炉；所述第一腔体底部设有进气口，进气口连通Cl₂/H₂混合气体供气机构；

所述第一腔体、第二腔体和第三腔体均连通有出气管路。

所述送棒机构包括升降驱动电机、丝杆、导向件和升降平台，所述升降驱动电机驱动丝杆旋转，升降平台与丝杆螺纹连接，并与导向件滑动连接；所述升降平台上还设有平面驱动组件；所述引杆的上端安装在平面驱动组件上；所述平面驱动组件适于调节引杆在前、后、左、右方向上移动。