[实用新型]一种QSFP28光模块外壳结构

说明书

本申请公开了一种QSFP28光模块外壳结构，包括：底壳、上壳、解锁部、适配器及复位弹簧，底壳与上壳装配形成光模块腔体用于容纳功能电路板与光电子器件，解锁部可以滑动地安装于光模块上，并在拉动解锁部时可以使光模块解锁并退出主机装置，适配器固定地安装于光模块腔体内，用于插固光接头和插锁MPO光纤跳线连接器。本申请提供的一种QSFP28光模块外壳结构，在占用空间更小的情况下，可以使功能电路板、光电子器件及适配器稳固安装于光模块的腔体内；解锁部可以使光模块在主机装置中上锁及解锁动作简单、稳固与顺畅；底壳、上壳、解锁部及适配器的安装与拆卸方便、快捷，并且可以重复利用，节约成本。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种QSFP28光模块外壳结构。

背景技术

全球电信行业的平稳发展及宽带用户的稳步增长，为光通信行业的发展奠定了坚实的基础。随着全球带宽需求的不断提高，以及数据中心、安防监控光通信行业应用领域的扩展，光纤宽带接入已经成为主流的通信模式。在智能手机等终端以及视频和云计算等应用的普及推动下，电信运营商不断的投资建设、升级移动宽带网络和光纤宽带网络，光通信设备投资规模也进一步的扩大。

光通信行业的迅猛发展，同时也带动了光模块的更新换代。在当前光学通信日益激烈的商场竞争环境下，通信设备对减小设备尺寸及提高界面密度的需求也越来越高。为了适应这一需求，光模块也朝着高集成度的小包装方向发展。如XFP、QSFP(Quad SmallForm-factor Pluggable，小型可插拔光模块)、QSFP+、CFP/CFP2/CFP4、QSFP28等都是小型化尺寸可插拔高密度界面的光模块，其中QSFP28适用于4×25GE接入端口，提供四个高带互连通道，每个通道传输速率最高可实现40Gbps。使用QSFP28光模块可以不经过40G直接从25G升级到100G，大大简化数据中心的布线系统、降低布线系统的成本和线缆密度，为企业的升级及以太网连接提供了一个更具有成本效益的解决方案。由此需要一种QSFP28的光模块外壳结构，使光模块的光电子器件、功能电路及光接头等稳固于光模块的腔体内，使光模块与光纤通信设备结合使用，通过光电子器件将光纤通信设备的光信号转变为电信号，将电信号传送至功能电路板，再将功能电路板接收电信号与主机装置中的电路板进行通信，反之，将主机装置中电路板的电信号传送至光模块中的功能电路板，再通过光电子器件将电信号转变为光信号传送至光纤通信设备进行与远距离其他设备通信；通过光模块外壳结构中的解锁部件，使光模块稳固的锁于主机装置中，并通过解锁部件使光模块从主机装置中顺利解锁退出。

实用新型内容

本实用新型的实施例旨是在提供一种QSFP28光模块外壳结构，使光模块的光电子器件、功能电路板及光接头等稳固于光模块的腔体内，通过光模块外壳结构中的解锁部件，使光模块稳固的锁于主机装置中，并通过解锁部件使光模块从主机装置中解锁并退出。

为了实现上述目的，本实用新型的实施例提供了一种QSFP28光模块外壳结构，包括：底壳、上壳、解锁部、适配器及复位弹簧，底壳与上壳装配形成光模块腔体用于容纳光模块的功能电路板与光电子器件，解锁部可以滑动地安装于光模块上，并在拉动解锁部时可以使光模块解锁并退出主机装置，适配器固定地安装于光模块腔体内，用于插固光接头和插锁MPO(Multi-Fiber Push On)光纤跳线连接器，其特征在于，

所述底壳在一端侧面设有与所述解锁部对应的第一容置空间，所述第一容置空间具有锁定面、滑槽、弹簧槽及容槽，所述锁定面用于与主机装置中金属笼上的弹片锁扣相配合将所述光模块锁固于金属笼中，所述滑槽用于提供所述解锁部的滑动路线，所述弹簧槽用于容纳所述复位弹簧以提供所述解锁部的复位力，所述容槽的开口设置在所述锁定面上，所述底壳还设有档块与部分安装槽，所述档块用于卡装所述光接头，所述部分安装槽用于安装所述适配器；