[实用新型]一种铜排的无线智能低压测量终端有效
| 申请号: | 202020526844.0 | 申请日: | 2020-04-10 |
| 公开(公告)号: | CN212060405U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
| 发明(设计)人: | 宋艳冰;郭栋茂;苏宁;白江涛;苗泽秀;邱建华;高强;赵红茹;李芳芳;李绪东;尚云峰;谭寿岩 | 申请(专利权)人: | 北京迈驰电气技术有限公司 |
| 主分类号: | G01R19/00 | 分类号: | G01R19/00;G01R15/18;G01K13/00;G08C17/02;H02M7/02;H02J9/06 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100022 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 无线智能 低压 测量 终端 | ||
1.一种铜排的无线智能低压测量终端,其特征在于:包括取电柱、电源板、控制板、无线芯片、温度传感器芯片、电压互感器、罗氏线圈和接线端子,所述取电柱位于所述电源板上,所述电源板与所述接线端子连接,所述控制板分别与所述电源板、无线芯片、温度传感器芯片、电压互感器和罗氏线圈连接。
2.如权利要求1所述的铜排的无线智能低压测量终端,其特征在于:还包括超级电容,所述超级电容分别与所述控制板、无线芯片连接。
3.如权利要求1所述的铜排的无线智能低压测量终端,其特征在于:还包括壳体,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体一端通过轴连接,另一端扣接,所述上壳体和下壳体间具有一供铜排通过的通孔,所述电源板、控制板、无线芯片、温度传感器芯片、电压互感器、罗氏线圈位于所述壳体内,所述取电柱末端贯穿所述壳体、伸到通孔内,所述接线端子末端伸出所述壳体。
4.如权利要求3所述的铜排的无线智能低压测量终端,其特征在于:所述壳体内设有固定板,所述固定板通过弹簧与压板连接,所述压板位于所述通孔内,并正对所述取电柱。
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