[实用新型]一种芯片保护安装壳

说明书

本实用新型公开了一种芯片保护安装壳，包括保护安装壳本体，所述保护安装壳本体的内部插设有转动调节杆，且转动调节杆的表面套有夹取板，所述保护安装壳本体的内部顶端插设有调节环，且调节环的底端固定连接有第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮的底端表面啮合有第二锥形齿轮，且第二锥形齿轮的左侧顶端固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆的内部插设有伸缩杆。本实用新型设置有夹取板和保护挡板，通过两组夹取板夹取芯片在通过保护挡板进行固定，在安装过程中可以操作调节环使芯片平稳落在需要安装的位置，减小人工操作误差，通过第一保护垫和第三保护垫在夹取芯片过程中包裹芯片，防止芯片在安装过程中受到刮擦而损坏。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体为一种芯片保护安装壳。

背景技术

把集成电路小型化并制造在半导体晶圆表面上的元件叫做芯片，广泛应用于计算机、手机和其他数字电器，通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，可以完成更好的电路和混合信号控制，为现代计算、交流、制造和交通系统带动巨大的发展。

现有的芯片在安装过程中往往通过操作者使用夹具对芯片夹取，在进行安装，但因为芯片体积较小并且表面电路繁杂，往往对芯片的安装具有较高的要求，通过人为控制安装过程中会发生便宜，影响误差较大，并且因为芯片表面电路是刻蚀上去的，较为脆弱容易受到刮擦，造成芯片损坏，因此亟需一种芯片保护安装壳来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片保护安装壳，以解决上述背景技术中提出的人为手工安装芯片会造成误差和芯片在安装过程中表面容易受到刮擦的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片保护安装壳，包括保护安装壳本体，所述保护安装壳本体的内部插设有转动调节杆，且转动调节杆的表面套有夹取板，所述保护安装壳本体的内部顶端插设有调节环，且调节环的底端固定连接有第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮的底端表面啮合有第二锥形齿轮，且第二锥形齿轮的左侧顶端固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆的内部插设有伸缩杆，且伸缩杆的左侧顶端固定连接有第三锥形齿轮，所述第三锥形齿轮的底端表面啮合有第四锥形齿轮，且第四锥形齿轮的底端固定连接有第二连接杆，所述第二连接杆的底端固定连接有第五锥形齿轮，且第五锥形齿轮的底端表面啮合有第六锥形齿轮，所述第六锥形齿轮的内部插设有控制杆，且控制杆的正面顶端固定连接有转动齿轮，所述转动齿轮的表面啮合有第三连接杆，且第三连接杆的表面啮合有保护挡板，所述保护挡板的顶端表面固定连接有第一保护垫，所述第一锥形齿轮的表面套有连接皮带，且连接皮带的背面内壁包裹有转动环，所述转动环的内部插设有转动杆，且转动杆的底端固定连接有第二保护垫，所述保护安装壳本体的底端表面固定连接有第三保护垫。

优选的，所述夹取板设置为两组，且夹取板成对称分布。

优选的，所述伸缩杆为圆柱形结构，且伸缩杆右侧顶端设置有十字凸块。

优选的，所述转动齿轮为圆柱形结构，且转动齿轮与保护挡板组成转动式结构。

优选的，所述转动杆为圆柱形结构，且转动杆的表面设置有螺纹。

优选的，所述第二保护垫为圆柱形结构，且第二保护垫与保护安装壳本体组成滑动式结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该芯片保护安装壳设置有夹取板和保护挡板，通过两组夹取板夹取芯片在通过保护挡板进行固定，在安装过程中可以操作调节环使芯片平稳落在需要安装的位置，减小人工操作误差，通过第一保护垫和第三保护垫在夹取芯片过程中包裹芯片，防止芯片在安装过程中受到刮擦而损坏。

(1)该装置设置有夹取板和保护挡板，通过两组夹取板夹取芯片在通过保护挡板进行固定，在安装过程中可以操作调节环使芯片平稳落在需要安装的位置，减小人工操作误差。

(2)该装置通过第一保护垫和第三保护垫在夹取芯片过程中包裹芯片，防止芯片在安装过程中受到刮擦而损坏。