[实用新型]一种毫米波双圆极化双向数传模块及装置有效
申请号: | 202020520569.1 | 申请日: | 2020-04-10 |
公开(公告)号: | CN211743401U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 罗鸿飞;周全;胡航 | 申请(专利权)人: | 南京达斯琪数字科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q13/20;H01Q15/24;H01P3/18 |
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地址: | 210000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 毫米波 极化 双向 模块 装置 | ||
1.一种毫米波双圆极化双向数传模块,其特征在于:包括毫米波调制解调收发器、基片集成波导90度电桥、正交半模波导激励缝隙和正交模合成波导圆极化辐射器;所述基片集成波导90度电桥与所述毫米波调制解调收发器连接,所述正交半模波导激励缝隙和所述基片集成波导90度电桥连接,所述正交模合成波导圆极化辐射器和所述正交半模波导激励缝隙连接。
2.根据权利要求1所述的毫米波双圆极化双向数传模块,其特征在于:所述毫米波调制解调收发器还包括发射电路和接收电路,所述发射电路用于将高速基带数字信号调制成毫米波数字信号传输至基片集成波导90度电桥,所述接收电路用于接收基片集成波导90度电桥输出的毫米波数字信号并解调为高速基带数字信号。
3.一种毫米波双圆极化双向数传装置,其特征在于:包括依次设立于电路板上的毫米波调制解调收发器、基片集成波导90度电桥、正交半模波导激励缝隙和正交模合成波导圆极化辐射器;所述基片集成波导90度电桥与所述毫米波调制解调收发器连接,所述正交半模波导激励缝隙和所述基片集成波导90度电桥连接,所述正交模合成波导圆极化辐射器和所述正交半模波导激励缝隙连接。
4.根据权利要求3所述的毫米波双圆极化双向数传装置,其特征在于:所述毫米波调制解调收发器还包括发射电路和接收电路,所述发射电路用于将高速基带数字信号调制成毫米波数字信号传输至基片集成波导90度电桥,所述接收电路用于接收基片集成波导90度电桥输出的毫米波数字信号并解调为高速基带数字信号。
5.根据权利要求3所述的毫米波双圆极化双向数传装置,其特征在于:所述基片集成波导90度电桥包括上下层金属、高频介质板、金属化通孔,所述上下层金属覆盖于高频介质板两侧,所述金属化通孔设置于上下层金属及高频介质板构成的整体上。
6.根据权利要求3所述的毫米波双圆极化双向数传装置,其特征在于:所述基片集成波导90度电桥的两个端口通过微带传输线与毫米波调制解调收发器连接。
7.根据权利要求3所述的毫米波双圆极化双向数传装置,其特征在于:所述基片集成波导90度电桥末端设置有夹角为90度的开口窄缝隙。
8.根据权利要求3所述的毫米波双圆极化双向数传装置,其特征在于:所述正交半模波导激励缝隙和正交模合成波导圆极化辐射器为一体化金属结构,固定在所述基片集成波导90度电桥上方。
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