[实用新型]一种具有超厚绝缘层的铜箔及铝基覆铜板

说明书

本实用新型旨在提供一种结构简单，能够提高贴合效率，高可靠性并且高贴合质量的具有超厚绝缘层的铜箔及铝基覆铜板。本实用新型包括铝板、铜箔和若干层胶层，若干层所述胶层依次叠加涂覆在所述铜箔上，所述铜箔通过若干层所述胶层粘合在所述铝板上。本实用新型应用于LED灯电路板的生产加工领域。

技术领域

本实用新型应用于LED灯电路板的生产加工领域，特别涉及一种具有超厚绝缘层的铜箔及铝基覆铜板。

背景技术

LED灯的电路板一般都是铝板、绝缘层以及铜箔这三层结构叠加组成，铝板具有良好的散热性，因此能够延长LED灯的使用寿命，而贴合在铝板与铜箔之间的绝缘层能够避免铝板与铜箔发生短路，而铜箔上能够刻蚀电路。但是，在将两张或者一张绝缘层以人工的方式贴合在铝板与铜箔的过程中，绝缘层会由于静电的作用吸附很多灰尘杂质，容易导致后工序压合过程中产生气泡，从而影响电路板的质量，并且人工贴合绝缘层的效率低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单并且能够提高贴合效率的具有超厚绝缘层的铜箔。

本实用新型还提供了一种高可靠性并且高贴合质量的铝基覆铜板。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括铜箔和若干层胶层，若干层所述胶层依次叠加涂覆在所述铜箔上。

由上述方案可见，若干层胶层依次叠加涂覆在铜箔上，与传统的使用若干张绝缘层贴在铜箔相对比，很好地避免了由于静电的作用吸附很多灰尘杂质而产生气泡，从而影响到电路板的质量，而且人工涂覆胶层比人工贴合绝缘层的速度更快，效率更加高。

进一步地，所述胶层的数量设置有两层，两层所述胶层分别为第一胶层和第二胶层，所述第一胶层涂覆在所述铜箔上，所述第二胶层涂覆在所述第一胶层上。由此可见，通过涂覆两层胶层，一方面能够保证铜箔紧固地贴合在铝板上；另一方面能够保证铜箔与铝板之间绝缘性，避免发生短路。

进一步地，所述第一胶层的厚度为120～200μm，所述第二胶层的厚度为80～160μm。由此可见，两层胶层的总厚度为200μm以上能够保证铜箔能够通过两层胶层紧固地贴合在铝板上，避免发生短路。

进一步地，所述第一胶层的厚度为120μm，所述第二胶层的厚度为80μm。

本实用新型一种铝基覆铜板所采用的技术方案是：本实用新型包括铝板，所述铜箔通过若干层所述胶层粘合在所述铝板上。

由上述方案可见，铜箔通过若干层胶层粘合在铝板上，既能够更加快速稳定地将铜箔紧固地粘合在铝板上，整合成电路板，又能够保证该电路板具备良好的散热性、绝缘性能好并且可靠性高，与传统的使用若干张绝缘层贴在铜箔相对比，避免了产生气泡的问题，大大提升了电路板的贴合质量。

附图说明

图1是本实用新型的立体图。

具体实施方式

如图1所示，在本实施例中，本实用新型包括铜箔1、铝板4和若干层胶层，若干层所述胶层依次叠加涂覆在所述铜箔1上，所述铜箔1通过若干层所述胶层粘合在所述铝板4上。

在本实施例中，所述胶层的数量设置有两层，两层所述胶层分别为第一胶层2和第二胶层3，所述第一胶层2涂覆在所述铜箔1上，所述第二胶层3涂覆在所述第一胶层2上。

在本实施例中，所述第一胶层2的厚度为120～200μm，所述第二胶层3的厚度为80～160μm。

在本实施例中，所述第一胶层2的厚度为120μm，所述第二胶层3的厚度为80μm。

在本实施例中，所述铜箔1通过若干层胶层粘合在所述铝板4上，既能够更加快速稳定地将所述铜箔1紧固地粘合在所述铝板4上，整合成电路板，又能够保证该电路板具备良好的散热性，绝缘性能好并且可靠性高，与传统的使用若干张绝缘层贴在铜箔相对比，避免了产生气泡的问题，大大提升了电路板的贴合质量，而且人工涂覆胶层比人工贴合绝缘层的速度更快，效率更加高。