[实用新型]一种双面覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种双面覆铜板，包括基板、设在基板两端的铜箔层、分别设在基板与铜箔层之间的第一绝缘层、分别设在基板与第一绝缘层之间的金属层、固定连接于基板两端的金属层之间且垂直贯穿基板的导热管以及分别设在金属层与基板之间且两端分别连接在导热管和基板上的连接臂。该双面覆铜板改变覆铜板的内部结构，增强覆铜板的结构强度和承载能力，同时提高覆铜板的导热和散热效果。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种双面覆铜板。

背景技术

覆铜板全称覆铜箔层压板，是制作印刷电路板(PCB)的基本材料；其将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，同时覆铜板的散热效果的好坏极则大地影响了覆铜板的使用寿命，且当覆铜板需要负载较重的电子元器件时，由于覆铜板上各区域应力分布差别大，覆铜板容易产生弯曲。现有技术中，如中国专利CN209882201U公开的一种双面多层PCB板，包括双面覆铜板和粘胶层间隔叠合形成的PCB板主体，所述PCB板主体钻有贯穿其上下表面的通孔，所述通孔电镀铜并将其塞满；所述PCB板主体的上下表面设有绝缘保护层。

上述现有技术中，其内部仅靠电镀铜的通孔来实现散热，散热效果较一般；同时其结构强度和承载能力一般，可能会使覆铜板产生弯曲，进而导致绝缘层脱落等现象，影响覆铜板的质量和使用可靠性。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型提供了一种双面覆铜板，改变覆铜板的内部结构，增强覆铜板的结构强度和承载能力，同时提高覆铜板的导热和散热效果。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种双面覆铜板，包括基板、设在所述基板两端的铜箔层、分别设在所述基板与所述铜箔层之间的第一绝缘层、分别设在所述基板与所述第一绝缘层之间的金属层、固定连接于所述基板两端的所述金属层之间且垂直贯穿所述基板的导热管以及分别设在所述金属层与所述基板之间且两端分别连接在所述导热管和所述基板上的连接臂。

进一步设置，所述金属层与所述基板之间均填充有第二绝缘层，且所述第一绝缘层和第二绝缘层由环氧树脂构成。

如此设置，绝缘层由环氧树脂构成，其具有良好的热传导性能和绝缘强度，以及良好的粘接性能，有效增加连接强度。

进一步设置，所述导热管至少并列设置有两个，所述导热管为铜材质导热管，且所述导热管内填充有导热胶。

如此设置，导热管用于导热和支撑作用，至少并列设置两个能进一步加强导热效果和支撑作用，同时铜的导热效果好，配合导热胶，大幅提高导热效果。

进一步设置，所述连接臂均对称连接在所述导热管和基板上，所述连接臂一端分别连接在靠近所述导热管的顶端两侧，另一端分别倾斜连接于所述基板上，所述连接臂、导热管以及基板之间形成三角形结构。

如此设置，通过连接臂、导热管以及基板形成的三角形结构，进一步的加强覆铜的稳固性、连接强度以及承载能力。

进一步设置，所述基板在所述连接臂远离所述导热管相向的一侧与平行于所述导热管的所述基板侧端面之间均设有凹槽，所述凹槽内粘接有石墨片。

如此设置，利用石墨片在水平方向上较好的导热性，将热量快速的向基板侧端传递并散发，加快散热的效果。

进一步设置，所述基板靠近所述凹槽一端的侧端面外均垂直固定连接有铝散热片。

如此设置，铝散热片的散热效果好，能有效的将石墨片传来的热量快速地散发，进一步提高散热效果。

进一步设置，所述基板为铝基板。

如此设置，铝基板具有良好的散热效果和机械性能。