[实用新型]一种WiFiSiP的键合装置

说明书

本实用新型公开了一种WiFiSiP的键合装置，包括Flash裸die、WiFi裸die、金线和基板，所述Flash裸die通过金线键合在WiFi裸die相应信号的pad上，WiFi裸diepad键合在基板上，本实用新型通过将Flash Die Pad通过金线键合到WiFi Die Pad上，再由WiFi Die Pad打到基板的Finger上。不仅实现了WiFi与Flash的电气连接以及信号引出，而且使得信号传输路径更短。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体是一种WiFiSiP的键合装置。

背景技术

芯片堆叠的方式很早就已经广泛应用于存储器领域。芯片堆叠不仅可以有效的降低产品的封装尺寸，而且还可以使传输路径更短。目前，已出现将芯片堆叠方式应用于WiFi芯片封装的领域。所以，为了满足一种异质异构的WiFi和Flash芯片堆叠，与之对应的键合方式应运而生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种WiFiSiP的键合装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种WiFiSiP的键合装置，包括Flash裸die、WiFi裸die、金线和基板，所述Flash裸die通过金线键合在WiFi裸die相应信号的pad上，WiFi裸die的pad键合在基板上。

作为本实用新型的进一步技术方案：所述基板有多个。

作为本实用新型的进一步技术方案：所述Flash裸die和WiFi裸die之间通过DAF胶相连。

作为本实用新型的进一步技术方案：所述WiFi裸die通过银胶与基板粘接起来。

作为本实用新型的进一步技术方案：所述Flash裸die的底部是金属。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将Flash Die Pad通过金线键合到WiFi Die Pad上，再由WiFi Die Pad打到基板的Finger上。不仅实现了WiFi与Flash的电气连接以及信号引出，而且使得信号传输路径更短。

附图说明

图1是本发明WiFi SiP键合方式的内部俯视图

图2是传统的WiFi SiP封装方式；

图3是本发明WiFi SiP键合方式的一种变化例。

图中：1-WiFi裸die、2-Flash裸die、3-金线、4-基板、5-基板走线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：请参阅图1-3，一种WiFiSiP的键合装置，包括Flash裸die2、WiFi裸die1、金线3和基板4，所述Flash裸die2通过金线3键合在WiFi裸die1相应信号的pad上，WiFi裸die1pad键合在基板4上，基板4有多个。Flash裸die2和WiFi裸die1之间通过DAF胶相连。WiFi裸die1通过银胶与基板4粘接起来。Flash裸die1的底部是金属。不同于现有技术的附图2，省却了基板走线5。

具体制作方式如下：在Flash裸die2与WiFi裸die1完成DA(Die Attach)制程后，将Flash裸die2上的pad通过金线3键合在Flash裸die2的pad上或者直接键合到基板的基板4上。