[实用新型]一种无铅焊锡膏用称量设备

说明书

本实用新型公开了一种无铅焊锡膏用称量设备，包括称体和拆装弹性组件，所述称体一侧镶嵌固定有水准管，且水准管内部设置有水准泡，所述称体下端设置有水平调节组件，所述拆装弹性组件设置于称体上端。该无铅焊锡膏用称量设备，称体下端四角均设置有水平调节组件，外包支撑柱下端的橡胶底垫与桌面接触，可避免划损桌面，且将通过外螺纹和内螺纹的配合，可将螺旋杆于外包支撑柱内侧向上转动，调节螺旋杆和外包支撑柱的高度，可将称体调节至水平状态安置于桌面，在使用该称量设备时，得到的数据更加精准，且通过观察称体一侧的水准管，即可知道称体是否水平，在需要精准测量无铅焊锡膏重量进行使用时，更加方便操作。

技术领域

本实用新型涉及无铅焊锡膏用称量设备技术领域，具体为一种无铅焊锡膏用称量设备。

背景技术

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物，焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接，无铅焊锡膏使用中，需要称重进行使用。

市场上的无铅焊锡膏用称量设备，不设置水平调节结构，在需要精准测量无铅焊锡膏重量进行使用时，操作较为不便，称量设备得到的数据准确性较低，且无铅焊锡膏不设置弹性缓冲结构，在进行称量操作时，易产生较大的噪音的问题，为此，我们提出一种无铅焊锡膏用称量设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无铅焊锡膏用称量设备，以解决上述背景技术中提出的市场上的无铅焊锡膏用称量设备，不设置水平调节结构，在需要精准测量无铅焊锡膏重量进行使用时，操作较为不便，称量设备得到的数据准确性较低，且无铅焊锡膏不设置弹性缓冲结构，在进行称量操作时，易产生较大的噪音的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种无铅焊锡膏用称量设备，包括称体和拆装弹性组件，所述称体一侧镶嵌固定有水准管，且水准管内部设置有水准泡，所述称体下端设置有水平调节组件，所述拆装弹性组件设置于称体上端。

优选的，所述水准管的横向中心线与称体的横向完全重合，且水准管通过粘接与称体相连接。

优选的，所述水平调节组件包括外包支撑柱、橡胶底垫、外螺纹、内螺纹和螺旋杆，所述外包支撑柱下端粘接固定有橡胶底垫，且外包支撑柱内部印刻有外螺纹，所述外螺纹内侧设置有内螺纹，且内螺纹内侧设置有螺旋杆。

优选的，所述外螺纹的形状结构与内螺纹的形状结构完全吻合，且螺旋杆通过外螺纹和内螺纹与外包支撑柱构成拆卸结构，而且螺旋杆通过焊接与称体构成固定结构。

优选的，所述拆装弹性组件包括承接板、弹性橡胶垫、称量盘和降噪海绵垫，所述承接板上端内侧粘接固定有弹性橡胶垫，且弹性橡胶垫上端安置有称量盘，所述称量盘上端安置有降噪海绵垫。

优选的，所述称量盘的下端外侧与弹性橡胶垫的上端紧密贴合，且称量盘通过弹性橡胶垫与承接板构成卡合结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型称体下端四角均设置有水平调节组件，外包支撑柱下端的橡胶底垫与桌面接触，可避免划损桌面，且将通过外螺纹和内螺纹的配合，可将螺旋杆于外包支撑柱内侧向上转动，调节螺旋杆和外包支撑柱的高度，可将称体调节至水平状态安置于桌面，在使用该称量设备时，得到的数据更加精准。

2、本实用新型通过观察称体一侧的水准管，观察水准泡是否在水准管内部中间，即可知道称体是否水平，在需要精准测量无铅焊锡膏重量进行使用时，更加方便操作。