[实用新型]一种具有封装结构的光纤传感器

权利要求书

1.一种具有封装结构的光纤传感器，包括机体(1)和载槽(4)，其特征在于：所述机体(1)的底端安装有插杆(2)，且插杆(2)的侧端安置有杆轴(3)，所述载槽(4)开设于机体(1)的左右两端前壁，且载槽(4)的内端安装有定动机构(5)，所述机体(1)的底端开设有端口(14)，且端口(14)的内端安置有端载机构(15)，所述机体(1)的左右两端中部均安置有边组机构(19)。

2.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的光纤传感器，其特征在于：所述定动机构(5)包括定片(6)、片口(7)、内座(8)、座口(9)、座孔(10)、座片(11)、联块(12)和块槽(13)，所述定片(6)的端壁开设有片口(7)，且定片(6)的中部安装有内座(8)，所述内座(8)的外侧开设有座口(9)，且内座(8)的端壁穿设有座孔(10)，所述内座(8)的外壁固定有座片(11)，所述定片(6)的侧端安置有联块(12)，且联块(12)的外侧开设有块槽(13)。

3.根据权利要求2所述的一种具有封装结构的光纤传感器，其特征在于：所述定片(6)与联块(12)之间为固定连接，且联块(12)和块槽(13)之间相互配合构成滑动结构，而且定片(6)的形状结构与载槽(4)的形状结构相吻合。

4.根据权利要求2所述的一种具有封装结构的光纤传感器，其特征在于：所述座口(9)与通座片(11)之间为相互配合构成活动连接，且座片(11)与内座(8)之间相互固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的光纤传感器，其特征在于：所述端载机构(15)包括端板(16)、透网(17)和握条口(18)，所述端板(16)的端部安装有透网(17)，且端板(16)的侧端开设有握条口(18)。

6.根据权利要求5所述的一种具有封装结构的光纤传感器，其特征在于：所述端板(16)与端口(14)之间相互活动连接，且握条口(18)关于端板(16)的中心对称，而且透网(17)关于端板(16)的水平方向呈等距离分布。

7.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的光纤传感器，其特征在于：所述边组机构(19)包括组盘(20)、吊环(21)、磁石(22)和插柱(23)，且组盘(20)的中部安装有吊环(21)，所述组盘(20)的端壁安置有磁石(22)，且组盘(20)的侧壁固定有插柱(23)。

8.根据权利要求7所述的一种具有封装结构的光纤传感器，其特征在于：所述组盘(20)设置有两个，且组盘(20)之间通过插柱(23)之间相互配合构成滑动结构，而且插柱(23)与机体(1)之间为活动连接。

9.根据权利要求7所述的一种具有封装结构的光纤传感器，其特征在于：所述吊环(21)与组盘(20)的侧壁之间相互套接，且磁石(22)与组盘(20)之间相互配合构成焊接连接，而且组盘(20)的中部为矩形镂空状。