[实用新型]一种感光芯片、摄像头模组及终端

说明书

本申请实施例公开了一种感光芯片、摄像头模组及终端，属于光学技术领域；感光芯片包括安装面，安装面用于与摄像头模组的线路板连接；安装面设置有至少一个凹槽，凹槽用于容纳粘接层，以通过粘接层实现感光芯片与线路板的连接。本申请实施例通过在感光芯片的安装面设置至少一个凹槽，使得感光芯片与线路板的连接可以通过填充于凹槽内的粘接层来实现。当感光芯片与线路板通过填充于凹槽内的粘接层来连接时，一方面在感光芯片受压或烘烤的过程中感光芯片相对于线路板不易发生偏移，另一方面能够减小感光芯片与线路板的接触面积，即只需保证小面积的平整度即可，能够降低组装工艺难度。

技术领域

本申请涉及光学技术领域，尤其涉及一种感光芯片、摄像头模组及终端。

背景技术

为确保成像质量，在摄像头模组的组装工艺中，对各光学部件的组装精度要求非常高；其中，对感光芯片的贴装工艺尤为严苛。现有技术中在组装感光芯片与线路板时，直接将感光芯片的整个安装面与线路板通过粘胶连接，这样组装后的感光芯片将完全由粘胶支撑，在后续烘烤工艺或感光芯片受压时，由于粘胶容易变形，感光芯片相对于线路板容易发生偏移，影响成像质量。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种感光芯片、摄像头模组及终端，可以解决现有的感光芯片的整个安装面与线路板通过粘胶连接，感光芯片相较于线路板容易发生偏移的问题。所述技术方案如下；

第一方面，本申请实施例提供了一种摄像头模组的感光芯片，包括安装面，安装面用于与摄像头模组的线路板连接；安装面设置有至少一个凹槽，凹槽用于容纳粘接层，以通过粘接层实现感光芯片与线路板的连接。

进一步，安装面的设置凹槽的区域为第一区域，第一区域的面积为S₁，安装面的总面积为S₂，S₁与S₂满足以下关系式：

95％＜S₁/S₂＜100％。

上述进一步方案的有益效果是：通过将安装面设置凹槽的区域的面积与安装面的总面积的比值限定为大于95％，能够确保凹槽的用于容纳粘接层的容纳区间足够大，从而能够提升感光芯片与线路板的粘接强度。

进一步，安装面呈矩形，安装面包括第一长边以及第一短边，第一区域呈矩形，第一区域包括第二长边以及第二短边，第二长边平行于第一长边，第二长边与第一长边的间距为d₁，第二短边与第一短边的间距为d₂，d₁以及d₂满足以下关系式：

50μm≤d₁≤100μm；

50μm≤d₂≤100μm。

上述进一步方案的有益效果是：通过上述限定，能够保证安装面的未设置凹槽的区域的面积足够大，以使感光芯片通过凹槽以外的区域能够平稳的支撑于线路板上。

进一步，安装面的未设置凹槽的区域为第二区域，第二区域为等距图形。

上述进一步方案的有益效果是：通过将安装面未设置凹槽的区域设计为等距图形，能够使在通过填充于凹槽内的粘接层将感光芯片与线路板连接在一起时，安装面的外边缘与凹槽的开口轮廓缘之间的区域分布均匀，能够实现感光芯片与线路板的平稳连接。

进一步，等距图形的宽度为h₁，h₁满足以下关系式：

50μm≤h₁≤100μm。