[实用新型]发热组件有效

专利信息
申请号: 202020504890.0 申请日: 2020-04-09
公开(公告)号: CN211792078U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 路亚辉;徐先勇;王梦海;何添文 申请(专利权)人: 光之科技(北京)有限公司
主分类号: H05B3/12 分类号: H05B3/12;H05B3/18;H05B3/14;H05B3/28;H05B3/30;H05B3/02;H05B3/04;H05K9/00
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地址: 100083 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 发热 组件
【说明书】:

本申请涉及建筑建材技术领域,尤其涉及一种发热组件。所述发热组件包括沿竖直方向依次设置的面层、电磁屏蔽层、发热层和基层,所述发热层由包括导电发热材料制成,所述发热层连接有导电元件,所述基层设置有通孔,所述通孔内容纳有连接元件,所述导电元件通过导线与所述连接元件电连接;所述面层沿竖直方向的尺寸为0.1mm‑2mm。本申请提供的发热组件通过使面层的厚度(即沿竖直方向的尺寸)处于0.1mm‑2mm的范围内,如此可实现发热层的热量能够通过面层快速传导;而且,在面层和发热层之间设置电磁屏蔽层,如此能够有效去除发热层产生的电磁污染。

技术领域

本申请涉及建筑建材技术领域,尤其涉及一种发热组件。

背景技术

现有的发热组件包括面层、发热层和基层等功能层,通常而言,面层是通过在发热层上铺设水泥、瓷砖和木板。

为保证发热组件具有一定的结构强度,面层通常很厚,一般可达10mm以上,如此不利于发热层的热量透过面层快速传导。此外,发热层产生的电磁污染(即电磁波辐射、感应电场和感应磁场)不能有效去除,长时间使用可能会造成对人体的危害。

因此,目前亟待需要一种发热组件来解决上述问题。

实用新型内容

本申请提供了一种发热组件,以实现发热层的热量能够快速传导和能够有效去除发热层产生的电磁污染。

本申请实施例提供了一种发热组件,所述发热组件包括沿竖直方向依次设置的面层、电磁屏蔽层、发热层和基层,所述发热层由包括导电发热材料制成,所述发热层连接有导电元件,所述基层设置有通孔,所述通孔内容纳有连接元件,所述导电元件通过导线与所述连接元件电连接;

所述面层沿竖直方向的尺寸为0.1mm-2mm。

在一种可能的设计中,所述面层包括瓷砖、木板、硅酸钙板、纤维板和紫外线固化胶,所述面层沿竖直方向的尺寸为0.1mm-0.5mm。

在一种可能的设计中,所述电磁屏蔽层由金属材料或具有导电性的非金属材料制成。

在一种可能的设计中,所述电磁屏蔽层由金属材料制成,且所述电磁屏蔽层的厚度为0.01mm-2mm。

在一种可能的设计中,所述导电发热材料包括掺铝氧化锌、掺钼氧化锌、掺氟氧化锡和氧化铟锡。

在一种可能的设计中,所述发热组件还包括:

第一绝缘防水层,所述第一绝缘防水层设置于所述电磁屏蔽层和所述发热层之间;

第二绝缘防水层,所述第二绝缘防水层设置于所述发热层和所述基层之间;

所述第一绝缘防水层和所述第二绝缘防水层均由包括绝缘防水材料制成。

在一种可能的设计中,所述绝缘防水材料采用基体材料与增强材料复合而成;

所述基体材料包括合成树脂、橡胶、陶瓷、石墨和碳,所述增强材料包括玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、芳纶纤维、碳化硅纤维、石棉纤维、晶须和金属丝。

在一种可能的设计中,所述导电元件设置于所述发热层和所述第二绝缘防水层之间;

沿竖直方向,所述基层和所述第二绝缘防水层设置有第一通孔,所述通孔为所述第一通孔,所述连接元件设置于所述第一通孔远离所述导电元件的一端。

在一种可能的设计中,所述连接元件包括:

第一连接部,所述第一连接部设置于所述第一通孔的内部,所述第一连接部具有沿周向设置的第一壁面,所述第一壁面与所述第一通孔的内壁相贴;

第二连接部,所述第二连接部设置于所述第一通孔的外部,所述第二连接部具有沿周向设置的第二壁面,所述第二壁面与所述基层远离所述发热层的端面相贴。

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