[实用新型]一种气相反应粉体表面包覆机的高频振动装置

说明书

本实用新型提供了一种气相反应粉体表面包覆机的高频振动装置，涉及粉体表面包覆技术领域。这种高频振动装置，用以配置在粉体表面包覆机的箱体，箱体设有容腔，容腔内可旋转的配置有一内桶。其包含：可滑动的配置于箱体且自容腔穿过箱体的箱壁向箱体外延伸的传动杆、配置于传动杆用以振动的振动件、连接于振动件用以驱动传动杆滑动的升降机构、配置于传动杆能够抵接于内桶的滚动组件。使用时，先控制升降机构运行驱动传动杆升起，使滚动组件接触到内桶后，启动振动件，振动会从振动件传递到传动杆及滚动组件。滚动组件能够与内桶同步转动，在不影响内桶转动的同时和样品桶之间实现稳定均匀的接触,并使内桶在旋转的同时处于高频振动状态。

技术领域

本实用新型涉及粉体表面包覆领域，具体而言，涉及一种气相反应粉体表面包覆机的高频振动装置。

背景技术

粉体表面包覆是通过表面化学反应来实现的，一般有机械搅拌融合法、化学溶液反应法，以及气相反应法三种方法。其中气相反应法主要包括原子层沉积法(ALD)、化学气相沉积(CVD)，以及分子层沉积法(MLD)。粉体表面包覆机是实现气相反应法粉体表面包覆的常用设备。表面包覆机包括具有容腔的箱体机构、位于容腔的内桶、连接于内桶的驱动装置，以及连通于容腔的供气装置和抽气装置。内桶设置有用来盛放粉体的反应腔，和用来使反应腔和容腔相连通的开口。供气装置用来向容腔内输入用以反应的气体/前驱体，抽气装置用来将容腔抽至真空。驱动装置用来驱动内桶转动,使反应腔内的粉体翻滚，以保证粉体和前驱体的充分接触。但是上述现有技术中的旋转法只适用于流动性较好的粉体，而对于粘性较强的粉体则会出现粉体和反应气体之间接触不充分的问题，直接导致了粉体表面的包覆层厚度不均匀或者包覆不完整，影响粉体表面包覆的质量。可以理解地，表面包覆机除了应用于粉体外，还可应用于其他‘待包覆件’，例如零部件、轴承、螺丝等工件，或药剂颗粒，或其他3D物体。有鉴于此，发明人在研究了现有的技术后特提出本申请。

实用新型内容

本实用新型提供了一种气相反应粉体表面包覆机的高频振动装置，旨在改善粉体和反应气体在反应腔内不能充分接触的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种气相反应粉体表面包覆机的高频振动装置，用以配置在粉体表面包覆机的箱体，所述箱体设有容腔，所述容腔内可旋转的配置有一内桶，其特征在于，所述高频振动装置包含：

传动杆，其可滑动的配置于所述箱体，且自所述容腔穿过所述箱体的箱壁向所述箱体外延伸；

振动件，其配置于所述传动杆，用以产生振动；

升降机构，其连接于所述传动杆或所述振动件，用以驱动所述传动杆滑动；

滚动组件，其配置于所述传动杆，能够可转动的抵接于所述内桶。

所述升降机构能够驱动所述传动杆自所述箱体外向所述容腔内滑动，以使滚动组件抵接于所述内桶，所述振动件能够产生振动，并通过所述传动杆和滚动组件传递至所述内桶，以使所述内桶振动。

作为进一步优化，所述滚动组件包括配置于所述传动杆端部的底座，以及可旋转的配置于所述底座用以接触所述内桶的连接件。

作为进一步优化，所述底座用以安装所述连接件的平面平行于所述内桶的轴线，以使所述连接件的轴线与内桶的轴线相互平行。

作为进一步优化，所述连接件呈圆柱状，且沿所述内桶的轴线方向配置于所述底座。

作为进一步优化，所述滚动组件具有一对所述连接件，且分别位于所述内桶底部两侧。

作为进一步优化，所述高频振动装置还包括用以连接所述传动杆和所述箱体的真空连接件，所述真空连接件为波纹管或真空穿通密封件。

作为进一步优化，所述振动件为高频气动振动器、高频电动振动器或高频电磁振动器之一。

作为进一步优化，所述振动件的振动频率为100-50000赫兹。