[实用新型]一种计算机软件载体的PCI插卡

说明书

本实用新型涉及PCI插卡技术领域，具体为一种计算机软件载体的PCI插卡，包括主板，主板焊接有PCI插口，PCI插口插设有PCI插卡，PCI插卡左右两端的非电路区均设有散热器，散热器由第一支架、第二支架和散热片一体成型构成，第一支架固定连接PCI插卡，且第一支架和第二支架呈“L”字形，散热片位于第二支架正上方，散热器上设有插条，PCI插口的左右两端均固定设有承接架，承接架与插条活动卡扣配合。本实用新型通过散热片对PCI插卡的电路板进行散热，避免PCI插卡温度过高而损坏，并通过在散热器增设插条，避免PCI插卡脱离PCI插口，可快速拆装，重复性好，结构紧凑、小巧，造价低廉，值得推广使用。

技术领域

本实用新型涉及PCI插卡技术领域，具体为一种计算机软件载体的PCI插卡。

背景技术

现有的应用于计算机软件载体的PCI插卡大多为单独的插卡，上面分布所需要的电路芯片，计算机软件载体的PCI插卡作为计算机扩展功能，是计算机领域很重要的一种技术，如果损坏，导致整个计算机大部分功能失效，严重影响计算机的使用效果。

目前广泛应用于PCI插卡上的电路板是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由电路板本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时，由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元件产生的热量会大量地传导到电路板。若不及时将热量散发，元件会持续升温导致其可靠性下降。因此，对PCI插卡进行散热处理十分重要。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决PCI插卡散热能力差的问题，并提高PCI插卡与PCI插口连接可靠性。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种计算机软件载体的PCI插卡，包括主板，所述主板焊接有PCI插口，所述PCI插口插设有PCI插卡，所述PCI插卡左右两端的非电路区均设有散热器，所述散热器由第一支架、第二支架和散热片一体成型构成，所述第一支架固定连接PCI插卡，且第一支架和第二支架呈“L”字形，所述散热片位于第二支架正上方，所述散热器上设有插条，所述PCI插口的左右两端均固定设有承接架，所述承接架与插条活动卡扣配合。

优选的，所述第一支架和第二支架均呈“U”字形，所述第一支架开设有第一螺栓孔，且第一支架通过螺栓固定连接PCI插卡。

优选的，所述插条设有与其一体成型的第一悬臂钩，所述第二支架开设有与第一悬臂钩相配合的第一插孔，所述第一悬臂钩水平伸入第一插孔后与第二支架相卡接。

优选的，所述插条设有与其一体成型的第二悬臂钩，所述承接架开设有与第二悬臂钩相配合的第二插孔，所述第二悬臂钩竖直伸入第二插孔后与承接架相卡接。

优选的，所述第二悬臂钩的保持件斜面设有防滑纹，所述防滑纹为直线凸纹。

优选的，所述承接架呈“L”字形，承接架开设有第二螺栓孔，承接架通过螺栓固定连接PCI插口。

与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：

1、本实用新型通过散热片对PCI插卡的电路板进行散热，避免PCI插卡温度过高而损坏，并通过在散热器增设插条，使得散热器对PCI插卡向下的约束，避免PCI插卡脱离PCI插口，保障PCI插卡正常工作，散热器、插条和承接架三者之间可快速拆装，重复性好，结构紧凑、小巧，造价低廉，值得推广使用；

2、第一支架、第二支架和散热片采用特殊的位置分布，散热片可以完全暴露在空气中，确保散热器具有很好的散热能力，第一支架的U形结构为散热器与PCI插卡提供足够的接触面积，提高PCI插卡与散热器之间的热传导能力。