[实用新型]音频电子装置及其设置有音频电子装置的设备

说明书

本实用新型提供一种音频电子装置及其设置有音频电子装置的设备，其中的音频电子装置包括麦克风阵列、存储芯片和通信总线芯片，麦克风阵列包括至少两个麦克风单体；通信总线芯片与麦克风阵列的每个麦克风单体电连接，并获取麦克风阵列拾取的音频信号以及每个麦克风单体的性能参数；通信总线芯片与存储芯片电连接，并将麦克风阵列的每个麦克风单体的性能参数写入到存储芯片中，以及从存储芯片中读取麦克风阵列的每个麦克风单体的性能参数；存储芯片，用于存储通信总线芯片写入的每个麦克风单体的性能参数。利用本实用新型，能够解决现有的麦克风阵列制作工序繁琐、制造成本高、成品率低等问题。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，更为具体地，涉及一种音频电子装置及其设置有音频电子装置的设备。

背景技术

在当前麦克风阵列应用中，声源定位、波束成型等进行语音算法设计时均需要麦克风阵列中的每个麦克风单体在性能参数上保持一致。目前，在SMT工序之前通过对麦克风进行测试分档，以保证麦克风阵列中的麦克风单体在性能参数上保持较好的一致性；但是这样做就导致两个问题：

1、麦克风阵列制作工序繁琐，生产成本较高；

2、在通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)回流工序后，麦克风单体会出现不可控的性能漂移，导致麦克风阵列功能上失效；同时麦克风阵列中麦克风单体越多，模组制作的成功率越低。

为解决上述问题，本实用新型提供一种具有麦克风阵列的音频电子装置及其设置有音频电子装置的设备。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种音频电子装置及其设置有音频电子装置的设备，以解决现有的麦克风阵列制作工序繁琐、制造成本高、成品率低等问题。

本实用新型提供一种音频电子装置，包括麦克风阵列、存储芯片和通信总线芯片，其中，

所述麦克风阵列包括至少两个麦克风单体；

所述通信总线芯片与所述麦克风阵列的每个麦克风单体电连接，并获取所述麦克风阵列拾取的音频信号以及每个麦克风单体的性能参数；

所述通信总线芯片与所述存储芯片电连接，并将所述麦克风阵列的每个麦克风单体的性能参数写入到所述存储芯片中，以及从所述存储芯片中读取所述麦克风阵列的每个麦克风单体的性能参数；

所述存储芯片，用于存储所述通信总线芯片写入的每个麦克风单体的性能参数。

此外，优选的结构是，所述每个麦克风单体的性能参数包括灵敏度、频响和相位。

此外，优选的结构是，所述通信总线芯片通过 I2C或者SPI总线与所述存储芯片电连接，将每个麦克风单体的性能参数写入到所述存储芯片。

此外，优选的结构是，所述麦克风阵列呈圆形或者矩形均匀排列。

此外，优选的结构是，所述存储芯片采用EEPROM存储芯片。

此外，优选的结构是，所述通信总线芯片采用A2B/INICNET通信总线芯片。

此外，优选的结构是，包括外壳和设置在所述外壳内的电路板，其中，所述麦克风阵列、所述存储芯片和所述通信总线芯片设置在所述电路板上。

本实用新型还提供一种设置有音频电子装置的设备，包括音频电子装置，其中，所述音频电子装置采用上述所述的音频电子装置。

此外，优选的结构是，所述设备为车载设备。