[实用新型]一种高性能封装胶带

权利要求书

1.一种高性能封装胶带，用于层压后双玻组件的封装，其特征在于，所述高性能封装胶带包括依次叠加的基材层、功能胶层和离型层，其中，所述基材层为具有绝缘、阻燃及阻水性能的透明基材层；所述高性能封装胶带还包括叠加在所述透明基材层上的含氟防护层；所述高性能封装胶带上还均匀布置有若干通孔，用于流出融化后的液态胶，且所述通孔贯穿基材层、功能胶层以及离型层；所述高性能封装胶带上还设有高温胶层，所述高温胶层与双玻组件接触。

2.根据权利要求1所述的一种高性能封装胶带，其特征在于，所述通孔贯穿高温胶层。

3.根据权利要求2所述的一种高性能封装胶带，其特征在于，所述通孔的两端与双玻组件的边缘齐平。

4.根据权利要求1所述的一种高性能封装胶带，其特征在于，所述含氟防护层涂覆在透明基材层上，并设为含氟涂层，且所述含氟涂层包括膜状基层以及将基层粘接在透明基材层上的胶粘层。

5.根据权利要求1所述的一种高性能封装胶带，其特征在于，所述透明基材层采用聚对苯二甲酸乙二醇酯制作而成，其厚度为60-140μm。

6.根据权利要求1所述的一种高性能封装胶带，其特征在于，所述高性能封装胶带封装在双玻组件的四周边缘处，其上下两端均超出双玻组件15-17mm；在所述高性能封装胶带的上下两端还间距设有若干撕拉条，用于将高性能封装胶带从双玻组件上撕拉下来。

7.根据权利要求6所述的一种高性能封装胶带，其特征在于，所述撕拉条设为条形结构，其一端粘接在高性能封装胶带上，另一端呈自由状态。

8.根据权利要求1所述的一种高性能封装胶带，其特征在于，所述功能胶层的厚度为30～120m。

9.根据权利要求1～8任一项所述的一种高性能封装胶带，其特征在于，所述离型层为离型膜材料层；所述离型层的厚度为50～150μm。