[实用新型]一种绑定结构、触摸屏、显示屏与触摸显示屏有效
申请号: | 202020483868.2 | 申请日: | 2020-04-03 |
公开(公告)号: | CN212229610U | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 王士敏;曾伟芬;李金军;朱泽力 | 申请(专利权)人: | 深圳莱宝高科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F1/16 |
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地址: | 518107 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 绑定 结构 触摸屏 显示屏 触摸 | ||
本实用新型提供一种绑定结构、触摸屏、显示屏与触摸显示屏,在不增加额外工序的条件下,所述绑定结构的金属引线层和第一导电层进行开槽孔设计,使得导通层中的导电粒子与槽孔中金属引线层的侧面进行接触,同时,导电粒子也与FPC层电接触,实现触摸IC、显示IC与触摸模组、显示模组之间具有良好的电导通效果。
技术领域
本实用新型属于平板显示技术领域,尤其涉及触摸显示技术领域,具体为一种绑定结构、触摸屏、显示屏与触摸显示屏。
背景技术
触摸显示屏作为一种简单、便捷的人机交互方式,已经广泛地应用于电子设备与车载设备等领域。当前,触摸显示屏包括触摸模组与显示模组,无论是触摸模组还是显示模组均需要通过绑定方式将它们与对应的触摸IC、显示IC电性连接。
如图1所示,目前的绑定方法主要是通过ACP胶或ACA胶(异方性导电胶)或者ACF膜4(异方性导电膜)将连有触摸IC或显示IC的FPC5(柔性线路板)接在ACF膜或ACP胶或ACA胶上,然后,粘在需要绑定的基板1的金属引线层2的PIN端上,热压固化后完成绑定制程,实现触摸IC、显示IC与触摸模组、显示模组的电导通。
目前,出现一些触摸屏或显示屏的金属引线PIN端绑定结构为图2所述结构,所述PIN端绑定结构层叠为,基板1上设有金属引线层2,金属引线层2上设有一层导电性低于金属引线层2的第一低导电层3,所述第一低导电层3可对金属引线层2进行保护作用和/或实现触摸屏、显示屏的外观匹配效果。
然而,由于第一低导电层3的材料的电阻率远大于金属引线层2,增加了第一低导电层3,会导致通过ACP胶或ACA胶或者ACF膜5电连接的触摸IC、显示IC与触摸模组、显示模组之间的电导通效果急剧变差。
当前,可以通过增加一道工艺步骤,采用特定化学试剂对第一低导电层3部分区域进行针对性的腐蚀以实现ACP胶或ACA胶或者ACF膜5与金属引线层2,即该化学试剂仅腐蚀第一低导电层3的特定区域,而不腐蚀金属引线2,金属引线2本身材料为金属,在去除第一低导电层3的同时,保留金属引线2的难度很大,可操控难度较大,此种化学试剂较为昂贵,且需要增加工艺步骤,提升成本。
因此,在不增加工艺步骤的前提下,如何同时实现保护PIN端的金属引线,匹配触摸屏、显示屏的外观颜色与保证触摸IC、显示IC与触摸模组、显示模组之间具有良好的电导通效果为本技术领域的技术难题。
需要注意的是,上述背景技术描述,仅为了说明本实用新型的技术背景,不代表上述描述方案均为现有公开技术。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型提供一种绑定结构、触摸屏、显示屏与触摸显示屏。
本实用新型提供一种触摸屏或触摸显示屏的绑定结构,由下往上依次包括:基板、金属引线层、第一低导电层、导通层与FPC层,所述导通层上设有导电粒子。
本实用新型的所述绑定结构的金属引线层和第一低导电层进行开槽孔设计,通过开槽孔设计,使得导通层中的导电粒子与槽孔中金属引线层的侧面进行接触,通过导电粒子与槽孔中的金属引线层的侧面电接触,同时,导电粒子也与FPC层电接触,FPC层电连接的触摸IC、显示IC,使得触摸IC、显示IC与触摸模组、显示模组之间具有良好的电导通效果。
由于当前的镀膜工艺基本为,先在基板上溅射镀制整层的金属层,如本实用新型中的金属引线层和/或第一低导电层,再覆盖一层光刻胶,通过光刻形成特定光刻胶图案,再进行蚀刻,去除未被光刻胶覆盖的不需要的金属,以留下需要的特定图案的金属层。在光刻程序中,所述金属引线层与第一低导电层的对应区域是同时被光刻去除,无法单独保留其中一层。
由于传统生产工艺本身就需要通过光刻工艺刻制出一条条的金属引线图案,本实用新型在光刻刻制金属引线层与第一低导电层的同时,在每条金属引线层与第一低导电层中开设槽孔,采用的是同一道光刻与蚀刻工艺,不需要额外增加工艺步骤。
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