[实用新型]增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器有效

专利信息
申请号: 202020478643.8 申请日: 2020-04-03
公开(公告)号: CN211605512U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 田立春;邵锋;刘志鹏 申请(专利权)人: 温州意华接插件股份有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/73;H01R12/71;G02B6/42
代理公司: 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 代理人: 黄海霞
地址: 325606 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 增加 元器件 安装 空间 热插拔式 接口 连接器
【权利要求书】:

1.一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器,其特征在于:所述增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器包括基本件,所述基本件包括横向延伸的顶壁以及自顶壁两侧向下延伸的侧壁,顶壁下方固定有若干前后延伸且左右间隔排列的中间隔板,所述顶壁、侧壁及中间隔板形成若干前后延伸且左右排列的用以各自插接对接模块的纵长状笼体,所述中间隔板位于所述增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器内部,所述基本件侧向延伸有安装耳部,所述安装耳部与电路板之间用以通过螺钉相固持。

2.如权利要求1所述的一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器,其特征在于:所述基本件为压铸件/车件。

3.如权利要求1所述的一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器,其特征在于:所述基本件包括自顶壁后端向下延伸的后壁,所述后壁左右连接所述侧壁,所述中间隔板通过固持于顶壁及后壁上而固定于相邻两所述笼体之间。

4.如权利要求3所述的一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器,其特征在于:所述侧壁和/或后壁外围贴置有屏蔽片,所述电路板上设有金属屏蔽接触片,所述屏蔽片的上端固持于所述侧壁和/或后壁侧方,所述屏蔽片的下端抵接与所述金属屏蔽片的上方。

5.如权利要求4所述的一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器,其特征在于:所述侧壁和/或后壁外围包覆有后盖,所述屏蔽片安装于所述后盖上。

6.如权利要求4所述的一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器,其特征在于:所述笼体后端设有用以安装连接器的安装腔,所述笼体底部包覆有位于安装腔前端的底盖,所述底盖于安装腔的前端贴置有屏蔽片,所述屏蔽片与电路板上的金属屏蔽接触片相搭接。

7.如权利要求6所述的一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器,其特征在于:所述笼体内设有电连接器,所述电连接器用以贴置焊接于电路板,所述电路板上的金属屏蔽接触片围设呈一矩形,共同围设于若干安装腔的外侧。

8.如权利要求1所述的一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器,其特征在于:所述笼体与电路板之间具有用以安装元器件的安装间隙。

9.如权利要求8所述的一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器,其特征在于:所述安装间隙左右侧的侧壁及中间隔板均与电路板之间具有间隔,所述安装耳部进一步向下突伸出所述侧壁。

10.如权利要求1至9中任一一项所述的一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器,其特征在于:所述增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP 28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。

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