[实用新型]一种晶圆测试的自动上下料装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆测试的自动上下料装置,包括前开式晶圆传送盒，水平多关节机械叉手，压边组件，XY自动平移台，晶圆测试的自动上下料装置上设有底座，底座的上方设有晶圆传送盒装载口，晶圆传送盒装载口靠近上方的背面设有水平多关节机械交叉手，水平多关节机械交叉手的底部设有旋转电机，平多关节机械交叉手一侧的机架上方设有分析仪，XY自动平移台，晶圆托盘，压边组件，该装置实现了工艺过程的自动化运行，避免了测试过程中晶圆的滑移现象或晶圆从晶圆托盘上掉落的风险，在晶圆托盘吸附晶圆完成后再释放真空并下降，避免了水平多关节机械叉手对晶圆托盘上料过程中晶圆位置的随机偏移，提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆测试的自动上下料技术领域，具体为一种晶圆测试的自动上下料装置。

背景技术

IC芯片的制造过程中包含各种工艺过程，其中晶圆表面镀层的成分分析和镀层厚度的测量尤为重要，它直接关系到出产的IC芯片良品的判定，甚至是IC芯片制造成败的关键工艺过程之一。

传统的晶圆表面镀层的成分分析和镀层厚度的测量方法中，采用的是人工手动对分析仪自带的XY平移台进行上下料，然后XY平移台带着晶圆作各个方向的平移运动来完成晶圆的测试。在上下料的过程中，人手会接触到晶圆，晶圆就存在着被污染的风险，这会影响到IC芯片的质量和成品率；当晶圆因其它工艺过程的原因而出现翘曲现象时，传统的上下料方法也会出现晶圆吸附不可靠，晶圆不能贴紧测试平移台，造成测试工作距离不准确而影响测试精度，此外测试过程中还容易发生晶圆位置的漂移，甚至晶圆从测试平移台上掉落。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆测试的自动上下料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆测试的自动上下料装置,包括前开式晶圆传送盒，水平多关节机械叉手，压边组件，XY自动平移台，所述

前开式晶圆传送盒，所述前开式晶圆传送盒为平放的四棱漏斗，前开式晶圆传送盒的正面与背面均设有开口；

水平多关节机械叉手，所述水平多关节机械叉手靠近一端设有夹手，水平多关节机械叉手的另一端下方设有连接轴，所述水平多关节机械叉手的底部设有伺服电机，水平多关节机械叉手的底部与伺服电机的转轴之间设有固定连接件；

压边组件，所述压边组件为圆盘状，压边组件的四周边缘设有下压柱，所述压边组件的中央设有固定连接头，固定连接头与压边组件为一体结构；

XY自动平移台，所述XY自动平移台的底部设有X轴轨道与Y轴轨道，X轴轨道与Y轴轨道相互垂直，所述X轴轨道，Y轴轨道与XY自动平移台下表面焊接连接。

优选的，所述前开式晶圆传送盒的一侧设有机台，机台的背面设有固定板，固定板靠近上半部分的内部设有开孔，所述前开式晶圆传送盒一端的端口与固定板上半部分的开孔四周焊接连接，所述前开式晶圆传送盒的下方设有晶圆传送盒装载口，晶圆传送盒装载口安装在机台的顶部。

优选的，所述压边组件上表面的固定连接头上方设有气缸，气缸的推轴与压边组件上的固定连接头之间固定连接，压边组件的下方设有晶圆托盘，晶圆托盘上设有多个真空吸孔的圆盘状零件，所述压边组件与晶圆托盘之间设有晶圆，所述水平多关节机械叉手的一端与晶圆接触。

优选的，所述XY自动平移台的外部设有分析仪，分析仪的正面靠近底部设有检测槽，所述XY自动平移台设置在分析仪内部的检测槽内，所述分析仪的底部设有机架，分析仪固定安装在机架的上表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)采用水平多关节机械叉手直接从前开式晶圆传送盒和晶圆托盘间取放晶圆，无需人工取放晶圆，避免因人手接触晶圆造成的污染，也由于采用了水平多关节机械叉手取放晶圆，实现了工艺过程的自动化运行，提高了生产效率；