[实用新型]动态称重传感器及动态称重装置

权利要求书

1.动态称重传感器，包括敏感梁(3)和敏感元件(4)，所述敏感梁(3)竖直设置，其特征在于：

所述敏感梁(3)具有一前侧面(31)、一后侧面(32)、一左侧面(33)以及一右侧面(34)，所述前侧面(31)与后侧面(32)平行，左侧面(33)与右侧面(34)平行，且前侧面(31)与左侧面(33)垂直，所述前侧面(31)、后侧面(32)、左侧面(33)和右侧面(34)均设置有敏感元件(4)，且敏感元件(4)的位置满足：当敏感梁(3)产生弯曲变形时，前侧面(31)和后侧面(32)上的敏感元件(4)的变形量一致，左侧面(33)和右侧面(34)上的敏感元件(4)的变形量一致。

2.如权利要求1所述的动态称重传感器，其特征在于：所述敏感梁(3)的顶部设置有上安装头(5)，底部设置有下安装头(6)，所述上安装头(5)、敏感梁(3)和下安装头(6)一体成型。

3.如权利要求1所述的动态称重传感器，其特征在于：所述敏感元件(4)为MEMS工艺生产的半导体应变计，该半导体应变计内设置有惠斯通电桥。

4.如权利要求1所述的动态称重传感器，其特征在于：所述敏感梁(3)的断面呈正方形。

5.如权利要求1所述的动态称重传感器，其特征在于：所述前侧面(31)、后侧面(32)、左侧面(33)和右侧面(34)上均设置有一个敏感元件(4)，且前侧面(31)、后侧面(32)、左侧面(33)和右侧面(34)上的敏感元件(4)均位于敏感梁(3)的中间位置，且4个敏感元件(4)位于同一高度。

6.动态称重装置，包括上支撑件(1)、下支撑件(2)和多个动态称重传感器；其特征在于：

所述动态称重传感器包括敏感梁(3)和敏感元件(4)，所述敏感梁(3)竖直设置，所述敏感梁(3)的上端安装于上支撑件(1)，下端安装于下支撑件(2)；

所述敏感梁(3)具有一前侧面(31)、一后侧面(32)、一左侧面(33)以及一右侧面(34)，所述前侧面(31)与后侧面(32)平行，左侧面(33)与右侧面(34)平行，且前侧面(31)与左侧面(33)垂直，所述前侧面(31)、后侧面(32)、左侧面(33)和右侧面(34)均设置有敏感元件(4)，且敏感元件(4)的位置满足：当敏感梁(3)产生弯曲变形时，前侧面(31)和后侧面(32)上的敏感元件(4)的变形量一致，左侧面(33)和右侧面(34)上的敏感元件(4)的变形量一致。

7.如权利要求6所述的动态称重装置，其特征在于：所述上支撑件(1)的下表面设置有上安装槽，下支撑件(2)的上表面设置有下安装槽，每根敏感梁(3)的上端安装于上安装槽，下端安装于下安装槽。

8.如权利要求7所述的动态称重装置，其特征在于：所述敏感梁(3)的上端设置有上安装头(5)，下端设置有下安装头(6)，所述上安装头(5)与上安装槽间隙配合，下安装头(6)与下安装槽间隙配合；

所述上安装槽的槽底设置有竖直的沉头通孔，所述沉头通孔内设置有螺钉(7)，所述螺钉(7)贯穿敏感梁(3)后与下支撑件(2)螺纹连接，螺钉(7)与沉头通孔孔壁之间以及螺钉(7)与敏感梁(3)之间具有间隙，所有的螺钉(7)的安装扭矩相同。

9.如权利要求8所述的动态称重装置，其特征在于：所述上安装头(5)与上安装槽的配合间隙为0.05mm，下安装头(6)与下安装槽的配合间隙为0.05mm。

10.如权利要求6所述的动态称重装置，其特征在于：所述下支撑件(2)的上表面设置有竖直的导向柱(8)，所述导向柱(8)与上支撑件(1)滑动配合。