[实用新型]半导体转塔式真空旋转仓体

说明书

本实用新型公开了半导体转塔式真空旋转仓体，包括：真空仓体包括多个气路，在真空仓体上设有多个气路；气流分配块包括多个气流分配单体，多个气流分配单体与真空仓体的多个气路一一对应的设置且能够相对于真空仓体旋转，以实现料件的吸放动作。本实用新型结构简单，气流分配块包括的多个气流分配单体与真空仓体的气路一一对应，当实际工况变更需要增加或者减少气路数量时，设变为需要的气路数量即可，能够适用于不同工况，而且真空仓体上的气路短，气流稳定，正负压切换可以非常及时，不会有真空或正压残余的现象。

技术领域

本实用新型涉及转盘式半导体测试包装设备技术领域，具体涉及半导体转塔式真空旋转仓体。

背景技术

各类半导体器件在装入载带前都需要经过方向辨别，换向，电性参数测试、表面打标，视觉引脚检测，分类存放等步骤的处理，现有技术中一般是采用分选机完成上述各工序，分选机的工作台中央安装有转盘装置，转盘装置主要用于将半导体器件放置在上述各工站上进行相应的作业，每个工站作业完成后转盘装置再将该半导体器件拾取，然后将其放置在下一个工站继续进行下一道工序。目前，市场上流通的分选机主要是在转盘装置中间通真空，然后分散到转盘装置圆周的吸嘴上来吸取半导体器件，在放置半导体器件时，通过运动部件运动，将半导体器件从吸嘴上剥离来实现半导体器件的放置。

目前多是购买国外品牌多气路旋转接头集成，会存在以下缺点：1)购买成本高，对气路的最大数量有限制；2)存在真空通路大、气路长的问题，导致正负压切换不及时，会存在真空或正压残余现象；3)多个气路之间会存在相互干扰的情况，尤其是相邻气路之间的干扰居多，使得料件吸放动作的精准度较低。

实用新型内容

本实用新型提供半导体转塔式真空旋转仓体，包括：

真空仓体，包括多个气路，在真空仓体上设有多个气路；

气流分配块，包括多个气流分配单体，多个气流分配单体与真空仓体的多个气路一一对应的设置且能够相对于真空仓体旋转，使得多个气流分配单体连通或不连通真空仓体上的多个气路，以实现料件的吸放动作。

采用以上技术方案，多个气流分配单体分别设有多个气孔，多个气孔与真空仓体的多个气路一一对应，气流分配块通过旋转使得多个气流分配单体上的气孔连通或不连通真空仓体上的多个气路，以实现料件的吸放动作。

采用以上技术方案，所述气流分配块为非金属材质。

采用以上技术方案，还包括转盘和电机，所述气流分配块安装于所述转盘上，所述转盘安装于所述电机的转子上，电机的转子驱动转盘以带动气流分配块旋转。

采用以上技术方案，还包括分配块压板，所述分配块压板压紧气流分配块锁紧于转盘上。

采用以上技术方案，还包括密封板，所述密封板通过密封圈安装在真空仓体上，在真空仓体内形成密封的真空腔室。

采用以上技术方案，密封圈为双边密封圈，在真空仓体的内圈和外圈均设有凹槽以容置密封圈。

采用以上技术方案，还包括中心轴和转向限位板，所述真空仓体装配于中心轴上，且中心轴上抱紧有转向限位板与真空仓体间隙配合以限定真空仓体旋转方向的位置。

采用以上技术方案，还包括压簧，在真空仓体与转向限位板之间设置有压簧，以使真空仓体与气流分配块紧贴密封。

采用以上技术方案，所述真空仓体上设有多个真空孔，多个真空孔与多个气流分配单体上的气孔一一对应。

本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型结构简单，气流分配块包括的多个气流分配单体与真空仓体的气路一一对应，当实际工况变更需要增加或者减少气路数量时，设变为需要的气路数量即可，能够适用于不同工况；