[实用新型]显示屏模块及应用其的无色偏显示屏

说明书

本实用新型公开一种显示屏模块及应用其的无色偏显示屏，其中显示屏模块包括一模块基板以及多个像素封装结构，多个像素封装结构在模块基板上排成一封装阵列。每一像素封装结构包括多个相互间隔设置的像素以及一覆盖多个像素的封装层，其中每一像素包括不同颜色的多个发光元件，并且在相邻的两个像素中，一个像素的多个发光元件是沿着封装阵列的列方向排列，另一个像素的多个发光元件是沿着封装阵列的行方向排列。借此，在不同的角度下观看，显示色彩都不会产生色偏。

技术领域

本实用新型涉及一种显示屏模块，特别是涉及一种在单一封装体内配置RGB三基色像素的显示屏模块。

背景技术

发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)具备体积小、高发光效率、低耗能、环保等优点，且可以发出不同色光，因此在显示屏中有很好的应用前景。现有的LED显示屏为了具有优选的显示效果，会在像素封装体中搭配使用红、绿、蓝三色LED芯片；然而，随着LED显示屏的分辨率越来越高，封装体的体积需要越做越小，以使多个像素更靠近彼此，连带着红、绿、蓝三色LED芯片的外接电极也越来越密集，导致线路设计趋于复杂化，且整体的制作难度和制作成本也相对提高。

此外，现有的LED显示屏所使用的像素封装体中，红、绿、蓝三色LED芯片通常是呈直线纵向排列，使红、绿、蓝三色LED芯片到封装体的左右边缘距离相同且不会相互遮挡；虽然使用者从左边与右边观看时，显示影像几乎不会有色偏，但是从上方或下方观看时会察觉到显示影像偏红或偏蓝，而且在近距离观看时会感觉显示影像有直条纹感。或者，因使用上的限制(如安装空间有高度或宽度限制)或需要，而显示屏须从横向配置转变为纵向配置时，红、绿、蓝三色LED芯片的排列方向也会同时由纵向变为横向，此时上述的色偏现象又会再次发生。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种具有高显示质量的显示屏模块。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一技术方案是提供一种显示屏模块，其包括一模块基板以及多个像素封装结构。多个所述像素封装结构在所述模块基板上排成一封装阵列，其中每一所述像素封装结构包括多个相互间隔设置的像素以及一覆盖多个所述像素的封装层，且每一所述像素包括不同颜色的多个发光元件。任一所述像素的多个所述发光元件沿着所述封装阵列的列方向排列，且相邻的另一所述像素的多个所述发光元件沿着所述封装阵列的行方向排列。

更进一步地，多个所述发光元件分别为一第一发光二极管芯片、一第二发光二极管芯片与一第三发光二极管芯片，所述第一发光二极管芯片的发光波长为450纳米至485纳米，所述第二发光二极管芯片的发光波长为510纳米至545纳米，所述第三发光二极管芯片的发光波长为605纳米至650纳米。

更进一步地，两个相邻的所述像素的所述第一发光二极管芯片具有一第一水平距离，两个相邻的所述像素的所述第二发光二极管芯片具有一第二水平距离，两个相邻的所述像素的所述第三发光二极管芯片具有一第三水平距离，所述第一水平距离大于所述第二水平距离，且所述第二水平距离大于所述第三水平距离。

更进一步地，每一所述像素封装结构还包括一用以设置多个所述像素的一封装基板，所述封装基板具有一基板边界，每一所述像素的所述第一发光二极管芯片距离所述基板边界最近，且所述第三发光二极管芯片距离所述基板边界最远。

更进一步地，所述封装层包括多个封装部以及多个连接部，多个所述封装部分别覆盖多个所述像素，每一所述连接部连接于两个相邻的所述封装部之间，并与两个相邻的所述封装部共同界定出一凹槽。

更进一步地，所述凹槽的底面低于所述像素中至少一所述发光元件的出光面。

更进一步地，每一所述像素定义出一通过各自的多个所述发光元件且垂直于所述模块基板的基准面，且相对应的所述封装部的结构相对于所述基准面呈左右对称。