[实用新型]一种新型TO引线框架结构

说明书

本实用新型公开一种新型TO引线框架结构，包括若干个封装单元，每个封装单元包括散热片区，连接在散热片区且沿纵向延伸的载片区，连接在载片区且沿纵向延伸的引脚区，散热片区与载片区之间设置有过渡区，过渡区上设置有第一固定结构，以及两个相间隔设置的锁模槽。本实用新型通过设置两个锁模槽，在塑封过程中提供更大的结合力，提高塑封效果；与传统的锁模槽相比，本实用新型减少锁膜槽的尺寸，从而增加了载片区的尺寸，适用性更广，提高了引线框架结构的工作灵活度；锁膜槽的的内壁设置有多个突刺，进一步形成良好的固定，增强塑封效果；引线框架的过渡区、引脚区上均设置有缓冲结构，其能形成塑封材料与引线框架之间良好的固定。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件的技术领域，尤其涉及一种新型TO引线框架结构。

背景技术

半导体是一种导电能力介于导体与非导体之间的材料，半导体元件根据半导体材料的特性，属于固态元件，其体积可以缩小到很小的尺寸，因此耗电量少，集成度高，在电子技术领域获得了广泛的引用，而随着半导体元件运行功率的逐渐增加，散热性能成为半导体元件的重要指标之一，在这样的高热量工作环境下，保持半导体元件的工作可靠性是一个非常重要的问题。

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它是起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

随着半导体市场的需求，半导体元器件朝着高功率，小型化发展，现有T功率器件功率越来越大，同时芯片尺寸也伴随着变大，但客户还是要求封装在传统引线框架里，这样导致现有引线框架基岛尺寸不足，产品无法生产，在这个背景下我们研究了新引线框架结构来满足客户要求；其次，塑封过程中，由于锁模槽的结构原因，导致塑封材料封装引线框架结构的时候不能良好的固定，降低塑封效果。

实用新型内容

本实用新型实施例的一个目的在于：为解决上述问题，本实用新型提供了一种新型TO引线框架结构，其设置有两个锁模槽，锁模槽内设置有弧形锁模段或突刺，塑封过程中，塑封材料与引线框架能形成良好的固定，增加塑封效果。

本实用新型实施例的另一个目的在于：其锁模槽的尺寸减少，载片区的尺寸增大，适用性更广，提高了引线框架结构的工作灵活度。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种新型TO引线框架结构，包括若干个封装单元，每个所述封装单元包括散热片区，连接在所述散热片区且沿纵向延伸的载片区，连接在所述载片区且沿纵向延伸的引脚区，所述散热片区与所述载片区之间设置有过渡区，所述过渡区上设置有第一固定结构，以及两个相间隔设置的锁模槽。

优选的，所述锁模槽从所述过渡区的一侧贯穿至所述过渡区的另一侧，所述锁模槽包括第一锁模段、第二锁模段，所述第一锁模段与所述第二锁模段之间设置有弧形锁模段，且所述第一锁模段设于所述锁模槽的前部，所述第二锁模段设于所述锁模槽的后部。

优选的，所述第一锁模段的开口大小与所述第二锁模段的开口大小不同。

优选的，所述弧形锁模段为多个，多个所述弧形锁模段于所述锁模槽的内壁上均匀布置。

优选的，所述锁模槽为设置在所述过渡区的封装表面的凹槽，所述锁模槽的侧壁上设置有若干突刺。

优选的，所述锁模槽朝向所述封装表面的开口处设置有圆弧倒角。

优选的，所述引脚区包括左引脚、中间引脚以及右引脚，所述左引脚、所述右引脚的顶部设置有焊接部分，所述中间引脚的顶部通过连接部分与所述载片区连接。

优选的，所述引脚区上设置有第二连接筋，所述第二连接筋包括中部连接筋以及底部连接筋。