[实用新型]一种用于U盘组装设备上的焊接装置

说明书

本实用新型涉及自动化设备技术领域，尤其涉及一种用于U盘组装设备上的焊接装置，包括机架，机架设置有第一滑动基座和用于驱动第一滑动基座沿X轴滑动的第一驱动机构，第一滑动基座设置有L形升降基座和用于驱动L形升降基座沿Z轴升降的第二驱动机构，L形升降基座的上端设置有固定基座，固定基座的上端设置有第二滑动基座和用于驱动第二滑动基座沿Y轴滑动的第三驱动机构，第二滑动基座的上端设置有两组并列设置的焊接机构；焊接机构包括焊接头和用于驱动焊接头沿Y轴方向进行微调的驱动气缸，本实用新型提供的自动焊接组装U盘的装置，可减少人力，提高效率，节约生产成本且保障生产质量，具有良好的经济效益和社会效益。

技术领域

本实用新型涉及自动化设备技术领域，尤其涉及一种用于U盘组装设备上的焊接装置。

背景技术

U盘一般包括括U头壳、PCB板、芯片和外壳，也有企业只将U头壳、PCB板、芯片组装成半成品进行出售，等下流厂家买回后再组装印有自己标签的外壳，传统U盘的组装工艺是均由人工焊接完成，费时费力、 生产效率低、人力成本高。

根据U盘型号的不同，U头壳、PCB板、芯片之间的焊点位置也不同，因此亟需一种能够自动完成U盘各部件焊接组装的装置。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种用于U盘组装设备上的焊接装置，本实用新型提供的自动焊接组装U盘的装置，可减少人力，提高效率，节约生产成本且保障生产质量，具有良好的经济效益和社会效益。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的，一种用于U盘组装设备上的焊接装置，包括机架，所述机架设置有第一滑动基座和用于驱动第一滑动基座沿X轴滑动的第一驱动机构，所述第一滑动基座设置有L形升降基座和用于驱动L形升降基座沿Z轴升降的第二驱动机构，所述L形升降基座的上端设置有固定基座，所述固定基座的上端设置有第二滑动基座和用于驱动第二滑动基座沿Y轴滑动的第三驱动机构，所述第二滑动基座的上端设置有两组并列设置的焊接机构；所述焊接机构包括焊接头和用于驱动焊接头沿Y轴方向进行微调的驱动气缸。

作为优选，所述驱动气缸的缸体设置于第二滑动基座的上端，所述驱动气缸的活塞杆连接有固定块，所述固定块的一端与驱动气缸的固定块连接，所述固定块的另一端与焊接头可拆卸连接。

作为优选，所述焊接头包括接头，所述接头的一端与固定块可拆卸连接，所述接头的另一端设置有连接夹口，所述连接夹口内设置有焊针。

作为优选，所述固定块设置有第一传感器，所述第一传感器与驱动气缸电连接。

作为优选，所述第一驱动机构包括第一丝杆和用于驱动第一丝杆转动的第一电机，所述第一滑动基座与第一丝杆传动连接。

作为优选，所述机架的上端设置有限位块，所述限位块的上端设置有第二传感器，所述第二传感器与第一电机电连接。

作为优选，所述第二驱动机构包括第二丝杆和用于驱动第二丝杆转动的第二电机，所述第二丝杆与所述L形升降基座传动连接。

作为优选，所述第三驱动机构包括第三丝杆和用于驱动第三丝杆转动的第三电机，所述第三丝杆与所述第二滑动基座传动连接。

本实用新型的有益效果：一种用于U盘组装设备上的焊接装置，包括机架，所述机架设置有第一滑动基座和用于驱动第一滑动基座沿X轴滑动的第一驱动机构，所述第一滑动基座设置有L形升降基座和用于驱动L形升降基座沿Z轴升降的第二驱动机构，所述L形升降基座的上端设置有固定基座，所述固定基座的上端设置有第二滑动基座和用于驱动第二滑动基座沿Y轴滑动的第三驱动机构，所述第二滑动基座的上端设置有两组并列设置的焊接机构；所述焊接机构包括焊接头和用于驱动焊接头沿Y轴方向进行微调的驱动气缸，本实用新型提供的自动焊接组装U盘的装置，可减少人力，提高效率，节约生产成本且保障生产质量，具有良好的经济效益和社会效益。

附图说明