[实用新型]一种具有高耐用性的抗膨胀电路板结构

说明书

本实用新型公开一种具有高耐用性的抗膨胀电路板结构，包括：由上至下依次层叠的第一金属板、第一基板、第二基板、第二金属板，所述第一基板与所述第二基板之间通过第一胶粘剂层进行粘接固定，所述第一金属板与所述第一基板之间及所述第二金属板与所述第二基板之间均通过第二胶粘剂层粘接固定，所述第一基板设有若干凹槽，所述第二基板对应所述凹槽设有若干凸起，所述凸起能够卡入所述凹槽内。本实用新型电路板结构具有较高的耐用性和抗膨胀性，板体受高温膨胀影响较小，电路板结构稳定，且便于安装其他结构件，良品率高。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种具有高耐用性的抗膨胀电路板结构。

背景技术

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。

PCB电路板是工业电器设备中重要的部件，由于印制线路板在长时间受热时，会产生挥发性气体无法排除，热量不易散发，以致产生板体膨胀、板层之间脱离等现象，而且热量不断聚集还会出现电子元件燃烧，出现明火导致电子设备的PCB电路板等电子元器件的损坏，降低电路板的使用寿命。而且现有PCB电路板在安装固定一些元器件时比较麻烦。

因此，现有技术存在不足，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种具有高耐用性的抗膨胀电路板结构。

本实用新型的技术方案如下：提供一种具有高耐用性的抗膨胀电路板结构，包括：由上至下依次层叠的第一金属板、第一基板、第二基板、第二金属板，所述第一基板与所述第二基板之间通过第一胶粘剂层进行粘接固定，所述第一金属板与所述第一基板之间及所述第二金属板与所述第二基板之间均通过第二胶粘剂层粘接固定，所述第一基板设有若干凹槽，所述第二基板对应所述凹槽设有若干凸起，所述凸起能够卡入所述凹槽内，且配合后所述凹槽与所述凸起之间存在间隙。

进一步地，所述凹槽为矩形结构，或楔形结构，或半圆形结构，或三角形结构，所述凸起的形状与所述凹槽的形状一致。

进一步地，所述第一胶粘剂层贴附于所述凹槽的内表面。

进一步地，所述第一胶粘剂层为阻燃型环氧树脂胶粘剂层。

进一步地，所述第二胶粘剂层为双面胶。

进一步地，所述第二胶粘剂层包括网状基材及分别设于所述网状基材上下表面的胶粘剂层。

进一步地，所述胶粘剂层为阻燃型环氧树脂胶粘剂层。

进一步地，所述电路板结构上设有若干安装孔和若干散热孔，所述安装孔的内侧壁设有一圈第三胶粘剂层。

进一步地，所述第三胶粘剂层能够在受热时发生膨胀。

进一步地，所述安装孔为通孔或盲孔，所述第三胶粘剂层的高度小于所述安装孔的高度。

采用上述方案，本实用新型电路板结构具有较高的耐用性和抗膨胀性，板体受高温膨胀影响较小，电路板结构稳定，且便于安装其他结构件，良品率高。

附图说明

图1为本实用新型电路板结构的剖面结构示意图；

图2为本实用新型电路板结构中第二胶粘剂层的剖面结构示意图。

以上附图的标注如下：

1第一金属板、2第一基板、3第二基板、4第二金属板、5第一胶粘剂层、6第二胶粘剂层、7凹槽、8凸起、9安装孔、10散热孔。