[实用新型]电子设备有效
| 申请号： | 202020451566.7 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN211578953U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 林辉 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李东原 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
非金属壳体，所述非金属壳体具有凹槽，所述凹槽的开口位于所述非金属壳体的外表面；
天线，所述天线的辐射体形成于所述凹槽内，所述天线的辐射体外表面与所述非金属壳体的外表面共面或低于所述非金属壳体的外表面；以及
保护层，所述保护层层叠设置在所述非金属壳体的外表面和所述天线的外表面。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述凹槽的深度大于0.02mm。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述凹槽的形状与所述天线的辐射体的形状相匹配。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述天线的辐射体通过激光直接成型技术形成于所述凹槽内。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述凹槽为通过激光光源以第一能量向所述非金属壳体发射激光所形成的凹槽。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述激光直接成型技术包括通过所述激光光源以第二能量向所述凹槽发射激光以对所述凹槽进行激光活化处理。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述非金属壳体内包括金属连接件，所述金属连接件与所述非金属壳体一体成型。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述连接件的第一端与所述凹槽内的天线的馈点耦接，所述连接件的第二端与所述电子设备的主板连接。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述凹槽位于所述电子设备的中框上。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，在所述天线的辐射体外表面低于所述非金属壳体的外表面的情况下，所述天线的辐射体外表面上形成有非金属填充物，所述非金属填充物的外表面与所述非金属壳体的外表面共面。
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