[实用新型]一种石英晶片加工装置

说明书

本实用新型公开了一种石英晶片加工装置，涉及加工装置技术领域，为解决现有石英晶片加工装置加工效率低下的问题。所述水箱的一侧设置有进水管，所述进水管的下方设置有出水管，所述水箱的内部设置有清洗框，所述清洗框上设置有通孔，且通孔设置有若干个，所述水箱两侧的上方均设置有气缸，所述水箱的后端设置有立柱，所述立柱的前端面设置有横板，所述横板的上方安装有电机，所述电机的输出端上设置有转杆，所述转杆下方的一端设置有打磨机构，所述清洗框的内部设置有液压缸，且液压缸设置有两个，两个所述液压缸的上表面均设置有工作台，所述工作台的上表面设置有固定座，且固定座设置有两个，两个所述固定座之间设置有石英晶片主体。

技术领域

本实用新型涉及加工装置技术领域，具体为一种石英晶片加工装置。

背景技术

目前，移动通讯、IT信息、电子产品等均对电子元器件包括晶体提出更小型化的要求，石英晶体的尺寸要求亦趋于小型化。作为石英晶体核心部件的石英晶片也力求最小化，以适应后续工序小型封装组立的要求。根据石英晶片压电特性的能陷理论，当晶片尺寸无限大时，性能最好，阻抗很小。但由于石英晶片的尺寸所限，无法做到无限大，而晶片尺寸越小，阻抗就越大。现在的电子产品越来越小，晶片也就会更小，而当晶片尺寸减小时，边缘效应更趋明显，导致晶片电阻增大。减薄晶片边缘即可降低边缘效应的影响，从而降低晶片阻抗。

现有石英晶片加工装置加工效率低下；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种石英晶片加工装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种石英晶片加工装置，以解决上述背景技术中提出的现有石英晶片加工装置加工效率低下的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种石英晶片加工装置，包括水箱，所述水箱的一侧设置有进水管，所述进水管的下方设置有出水管，所述水箱的内部设置有清洗框，所述清洗框上设置有通孔，且通孔设置有若干个，所述水箱两侧的上方均设置有气缸，所述水箱的后端设置有立柱，所述立柱的前端面设置有横板，所述横板的上方安装有电机，所述电机的输出端上设置有转杆，所述转杆下方的一端设置有打磨机构，所述清洗框的内部设置有液压缸，且液压缸设置有两个，两个所述液压缸的上表面均设置有工作台，所述工作台的上表面设置有固定座，且固定座设置有两个，两个所述固定座之间设置有石英晶片主体，所述石英晶片主体的两侧均设置有定位板，所述水箱的另一侧设置有回水管，所述回水管的内部设置有过滤网。

优选的，所述过滤网的一侧设置有吸附网。

优选的，所述气缸通过活动杆与清洗框固定连接。

优选的，所述立柱的内部设置有风机，且风机设置有两个。

优选的，所述定位板通过弹簧与固定座固定连接，且弹簧设置有若干个。

优选的，所述回水管的一端通过循环水泵与水箱固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在水箱的内部设置清洗框，方便对石英晶片主体进行清洗，清洗完毕后通过启动气缸，气缸的运动使活动杆能够带动清洗框在水箱的内壁进行滑动，起到升降的作用，当清洗框被上升后，清洗框内的水由通孔流入水箱内，石英晶片主体被沥干，废水通过循环水泵抽进回水管里进行过滤和吸附杂质然后再送回水箱里，使水箱里的水可循环利用，节约资源。

2、通过液压缸的设置，液压缸的运动使工作台上升离开清洗框，通过风机的设置，能够对沥过水的石英晶片主体进行快速风干，便于后期打磨，通过固定座的设置，固定座内壁设置有若干个弹簧，弹簧发挥自身的弹性作用力使石英晶片主体能够被定位板固定的更加牢靠，便于吹干和打磨，放置和取出也较为方便，本实用新型集清洗、吹干、抛光打磨为一体，提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；