[实用新型]一种电路板的散热结构有效

专利信息
申请号: 202020446075.3 申请日: 2020-03-31
公开(公告)号: CN211481826U 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 黄书童 申请(专利权)人: 厦门凯隆晟电子科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361100 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 散热 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种电路板的散热结构,包括箱体和散热片,所述箱体的顶端外侧设有把手,且箱体的两侧外壁均匀分布有散热孔,所述箱体的中部外侧设有散热扇,所述散热孔的一侧外端设有第一密封圈,且第一密封圈的另一侧连接有水管,所述水管另一侧连接有水箱,且水箱的顶部外侧设置有第一固定块,所述第一固定块的一侧设置有水泵。该实用新型的有益效果为该电路板的散热结构第一密封圈,第一密封圈与第二密封圈构成旋转连接,且水管通过第一密封圈和第二密封圈在箱体两侧进行连接。第一密封圈与第二密封圈构成旋转连接,当水管出现破裂时,方便箱体内的水管与箱体外的水管进行拆解,及时更换破裂处的水管,避免水管内的水渗出损坏零件。

技术领域

本实用新型涉及电路板的散热结构技术领域,具体为一种电路板的散热结构。

背景技术

现今众所周知,高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外,而是计算机内部。散热器的作用就是将这些热量吸收,保证计算机部件的温度正常。散热器的种类非常多,CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器,这些不同的散热器是不能混用的,而其中最常接触的就是CPU的散热器。细分散热方式,可以分为风冷,热管,水冷,半导体制冷,压缩机制冷等等,电路板的散热需要通过风冷,水冷等方式,使电路板达到散热效果。

市场上的电路板的散热结构在使用中,产品在加工的精细程度、配套的合理性和保护的安全性等存在不合理现象,为此,我们提出一种电路板的散热结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板的散热结构,以解决上述背景技术中提出的市场上的电路板的散热结构在使用中,产品在加工的精细程度、配套的合理性和保护的安全性等存在不合理现象的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电路板的散热结构,包括箱体和散热片,所述箱体的顶端外侧设有把手,且箱体的两侧外壁均匀分布有散热孔,所述箱体的中部外侧设有散热扇,所述散热孔的一侧外端设有第一密封圈,且第一密封圈的另一侧连接有水管,所述水管另一侧连接有水箱,且水箱的顶部外侧设置有第一固定块,所述第一固定块的一侧设置有水泵,所述箱体的顶端内侧中部设置有散热片,且散热片的两侧连接有第二固定块,所述箱体的中部两侧分布有弹簧,且弹簧的两侧连接有电路板,所述水管的外侧设置有卡扣,且卡扣的两侧分布有第一螺丝,所述第一密封圈的一侧连接有第二密封圈,所述箱体的外侧设有过滤网,所述第二固定块的外侧螺纹连接有第二螺丝。

优选的,所述把手沿散热扇的中轴线对称分布,且把手设置有四个。

优选的,所述第一密封圈和第二密封圈与水管外壁连接,且水管通过第一密封圈和第二密封圈在箱体两侧进行连接。

优选的,所述散热片通过第二固定块与箱体构成固定连接,且散热片沿箱体的水平中轴线对称分布。

优选的,所述电路板水平中轴线与散热片的水平中轴线重合,且电路板与弹簧构成弹性结构。

优选的,所述过滤网设置在箱体外侧,且过滤网通过把手与箱体构成抽拉结构。

与现有技术相比,该实用新型的有益效果是:该电路板的散热结构第一密封圈,第一密封圈与第二密封圈构成旋转连接,且水管通过第一密封圈和第二密封圈在箱体两侧进行连接,第一密封圈与第二密封圈构成旋转连接,当水管出现破裂时,方便箱体内的水管与箱体外的水管进行拆解,及时更换破裂处的水管,避免水管内的水渗出损坏零件。

散热片通过第二固定块与箱体构成固定连接,且散热片沿箱体的水平中轴线对称分布,当散热扇开始工作后,箱体会产生一定的震动,散热片通过第二固定块与箱体构成固定连接,可以防止散热片抖动,影响散热片的吸热效果。

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