[实用新型]DFN封装半导体器件有效
| 申请号： | 202020444915.2 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN211700255U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 彭兴义 | 申请（专利权）人： | 盐城芯丰微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 224100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | dfn 封装 半导体器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种DFN封装半导体器件，其特征在于：包括位于环氧封装体（1）内的芯片（2）、一端与芯片（2）电连接并分别位于芯片（2）左右两侧的若干个左引脚（3）、右引脚（4），所述左引脚（3）、右引脚（4）各自的另一端从环氧封装体（1）中延伸出，所述芯片（2）前后端面均通过导热胶层（5）粘接有金属散热片（6），所述芯片（2）左右端面均通过导热胶层（5）粘接有左金属散热片（7）和右金属散热片（8），此左金属散热片（7）和右金属散热片（8）分别开有若干个供左引脚（3）、右引脚（4）嵌入的左通孔（9）和右通孔（10），所述左通孔（9）、右通孔（10）分别与左引脚（3）、右引脚（4）之间通过环氧封装体（1）绝缘隔离。
2.根据权利要求1所述的DFN封装半导体器件，其特征在于：所述金属散热片（6）为铝散热片、铜散热片或者铝合金散热片。
3.根据权利要求1所述的DFN封装半导体器件，其特征在于：所述左金属散热片（7）和右金属散热片（8）均为铝散热片、铜散热片或者铝合金散热片。
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