[实用新型]一种无线耳机

说明书

本申请提供了一种无线耳机，涉及耳机技术领域。所述无线耳机包括电源模组、主板模组、通信模组和声控模组，其中，电源模组与主板模组之间为可拆卸连接且电性连接；主板模组与声控模组之间为可拆卸连接且电性连接；通信模组与电源模组和主板模组之间为可拆卸连接且电性连接。采用本申请实施例提供的无线耳机，由于各个模组之间为可拆卸连接，因此可以通过更换不同的模组来改变耳机的性能，并且，且若发生模组损坏，可以直接更换该损坏的模组，无须报废整个耳机。

本申请要求于2020年03月17日提交的申请号为202020337342.3、实用新型名称为“一种无线耳机”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及耳机技术领域，特别涉及一种无线耳机。

背景技术

传统耳机为有线耳机，但有线耳机的耳机线容易发生缠绕，佩戴使用时较为不便，因此，无线耳机应运而生。无线耳机以其无线、轻巧的优点被广泛的应用。

但是，无线耳机通常为一体式设计，导致无线耳机的性能比较固定，且若发生元器件损坏，则导致整个无线耳机损坏。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种无线耳机，可以通过更换不同的模组来改变耳机的性能。所述技术方案如下：

本申请实施例提供了一种无线耳机，所述无线耳机包括电源模组、主板模组、通信模组和声控模组，其中，

所述电源模组与所述主板模组之间为可拆卸连接且电性连接；

所述主板模组与所述声控模组之间为可拆卸连接且电性连接；

所述通信模组与所述电源模组和所述主板模组之间为可拆卸连接且电性连接。

可选地，所述电源模组包括电源主体和电源壳体，所述主板模组包括主板主体和主板壳体，所述声控模组包括声控主体和声控壳体；

所述电源壳体与所述主板壳体之间为可拆卸连接，所述主板壳体与所述声控壳体之间为可拆卸连接；

所述电源主体与所述主板主体电性连接，所述主板主体与所述声控主体电性连接。

可选地，电源壳体与所述主板壳体之间通过第一卡接结构相连接。

可选地，所述第一卡接结构包括第一母卡扣和第一公卡扣，其中：

所述第一母卡扣设置于电源壳体上；

所述第一公卡扣设置于所述主板壳体的第一插装孔的内壁上；

所述第一母卡扣与所述第一公卡扣相卡接。

可选地，所述主板主体与所述电源主体之间通过第一触头电性连接，其中：

所述第一触头设置于所述电源主体上，且所述第一触头穿过所述第一插装孔与所述主板主体电性连接。

可选地，所述电源壳体与所述主板壳体通过磁性相连接。

可选地，所述电源壳体上设置有第一磁铁，所述主板壳体上设置有第二磁铁，所述第一磁铁与所述第二磁铁的异性面相对。

可选地，电源壳体为永磁体，所述主板壳体为具有磁吸性的导体。

可选地，所述主板壳体与所述声控壳体通过第二卡接结构相连接。

可选地，所述第二卡接结构包括第二公卡扣和第二母卡扣，其中：

所述第二公卡扣设置于所述主板壳体的第二插装孔的内壁上；

所述第二母卡扣设置于所述声控壳体上；

所述第二公卡扣与所述第二母卡扣相卡接。