[实用新型]一种高剥离强度的铝基板

说明书

本实用新型涉及一种高剥离强度的铝基板，所述介电绝缘层内均匀分散有导热填料，所述金属铝板与介电绝缘层之间还设置有偶联剂层，所述偶联剂层的厚度小于介电绝缘层的厚度，所述偶联剂层的厚度大于所述金属铝板的表面粗糙度，所述偶联剂层的厚度小于线路层的厚度，所述偶联剂层的厚度大于所述导热填料的粒径，所述偶联剂层的上表面粘结介电绝缘层，下表面粘结金属铝板，借助偶联剂层与介电绝缘层、金属铝板之间高的粘结强度，提高铝基板的抗剥离性能。

技术领域

本实用新型涉及线路板制造领域，尤其涉及一种高剥离强度的铝基板。

背景技术

铝基板是应用最为广泛的金属基覆铜板，常规的铝基板在结构上主要包含三部分：底层散热金属铝板；中间层是介电绝缘层，主要起绝缘和导热作用；最上面一层是线路层。近年来随着LED技术的发展，LED背光源、LED照明等方面的应用得到迅速发展。随着产品形式的不断丰富，异形轮廓的铝基板产品不断增多，很多铝基板已经采用模冲成形实现铝基板的异形轮廓。现有的铝基板在模冲成形加工中，受冲击时粘结强度不足，易于出现介电绝缘层与金属铝板之间分层的问题，该分层会导致整机产品绝缘失效、热阻增大，进而造成整机失效。介电绝缘层与金属铝板之间分层，除与金属基材表面洁净度、粗糙度有关，还与界面各种材料化合物性质有关。目前使用的介电绝缘层均为热固性树脂，并在热固性树脂中添加了60～80％的无机导热填料，介电绝缘层与金属铝板表面的粘结强度有限。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种成本低、与现有工艺兼容的高剥离强度的铝基板。为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种高剥离强度的铝基板，所述铝基板设置有底层的金属铝板、中间的介电绝缘层、顶层的线路层，介电绝缘层起绝缘和导热作用，所述金属铝板的表面为粗糙表面，所述金属铝板的表面粗糙度不大于0.8微米，所述介电绝缘层内均匀分散有导热填料，所述导热填料的粒径大于所述金属铝板的表面粗糙度，所述金属铝板与介电绝缘层之间还设置有偶联剂层，所述偶联剂层的厚度小于介电绝缘层的厚度，所述偶联剂层的厚度小于线路层的厚度，所述偶联剂层的厚度大于所述金属铝板的表面粗糙度，所述偶联剂层的厚度大于所述导热填料的粒径，所述偶联剂层的上表面粘结介电绝缘层，下表面粘结金属铝板，借助偶联剂层与介电绝缘层、金属铝板之间高的粘结强度，提高铝基板的抗剥离性能。

所述偶联剂层先涂覆在金属铝板的上表面，再将介电绝缘层与线路层通过真空热压的方式与金属铝板进行压合，从而得到该高剥离强度的铝基板。

进一步优选的，所述线路层为铜箔。

进一步优选的，所述金属铝板厚度为1.6毫米，金属铝板的表面粗糙度为0.8微米，所述介电绝缘层厚度为100微米，所述线路层的厚度为35 微米，所述偶联剂层的厚度为10微米，所述导热填料的粒径为5微米。

进一步优选的，所述金属铝板厚度为1.0毫米，金属铝板的表面粗糙度为0.8微米，所述介电绝缘层厚度为100微米，所述线路层的厚度为18 微米，所述偶联剂层的厚度为10微米，所述导热填料的粒径为5微米。

进一步优选的，所述金属铝板厚度为1.2毫米，金属铝板的表面粗糙度为0.8微米，所述介电绝缘层厚度为100微米，所述线路层的厚度为18 微米，所述偶联剂层的厚度为15微米，所述导热填料的粒径为5微米。

进一步优选的，所述线路层与介电绝缘层之间还设置有第二偶联剂层，所述第二偶联剂层的上表面粘结线路层，下表面粘结介电绝缘层，借助第二偶联剂层与介电绝缘层、线路层之间高的粘结强度，进一步提高铝基板的抗剥离性能。

所述第二偶联剂层的厚度与偶联剂层的厚度相等。

进一步优选的，所述第二偶联剂层的厚度小于偶联剂层的厚度，所述第二偶联剂层的厚度大于所述导热填料的粒径。

进一步优选的，所述第二偶联剂层的厚度为8微米。