[实用新型]一种电路板镀金用调节装置有效
| 申请号: | 202020434201.3 | 申请日: | 2020-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN211457573U | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
| 发明(设计)人: | 徐玉林 | 申请(专利权)人: | 深圳市九久电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/24 | 分类号: | H05K3/24 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电路板 镀金 调节 装置 | ||
本实用新型公开了一种电路板镀金用调节装置,包括箱体,所述箱体的上表面焊接有第一支撑杆,所述第一支撑杆的后表面焊接有第三板体,所述第三板体的上表面安装有减速电机,所述减速电机的输出端贯穿第一支撑杆,所述箱体的上表面焊接有第二支撑杆,所述第一支撑杆和所述第二支撑杆的前表面均对称焊接有两个第二板体,两个所述第二板体的内侧壁均固定连接有第二杆体,使第二齿条向前或者向后移动,可以调整第一板体与箱体构成镀金槽的宽度,可以适应更多的电路板大小,通过调整减速电机的转速即可调整第一壳体左右移动的速度,更换不同数量齿量的扇形齿轮可以调整第一壳体移动的频率。方便调节,适应性较高,提高了生产的效率。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种电路板镀金用调节装置。
背景技术
PCB中文名称为印制电路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。在PCB出现之前,电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今,电线仅用在实验室做试验应用而存在;印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。为了使其具有硬度的耐磨性,同时又增强其抗氧化性,往往需要对PCB板进行镀金操作。镀金是一个电镀过程,在镀金槽中进行,目前的镀金槽存在着大小规格不方便调节,适应性不高,且加工设备的速度不便于调节等不足,影响了加工的效率。为此,提出一种电路板镀金用调节装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电路板镀金用调节装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电路板镀金用调节装置,包括箱体,所述箱体的上表面焊接有第一支撑杆,所述第一支撑杆的后表面焊接有第三板体,所述第三板体的上表面安装有减速电机,所述减速电机的输出端贯穿第一支撑杆,所述箱体的上表面焊接有第二支撑杆,所述第一支撑杆和所述第二支撑杆的前表面均对称焊接有两个第二板体,两个所述第二板体的内侧壁均固定连接有第二杆体,所述第二杆体的外侧壁焊接有第一轴承,所述第一轴承的外侧壁滑动连接有第一壳体,所述第一壳体的内侧壁对称焊接有两个第一齿条,两个所述第一齿条的外侧壁啮合连接有扇形齿轮,所述扇形齿轮的内侧壁与减速电机的输出端螺纹连接,所述箱体的外侧壁固定连接有第一开关,所述第一开关的电性输出端通过导线与减速电机的电性输入端电性连接。
作为本技术方案的进一步优选的:所述第一壳体的内部底壁焊接有螺母,所述螺母的内侧壁螺纹连接有螺栓,所述螺栓的外侧壁螺纹连接有镀金模块。
作为本技术方案的进一步优选的:所述箱体的上表面通过滑槽滑动连接有第一板体,所述第一板体的下表面焊接有第二齿条,所述箱体的内侧壁焊接有第四板体,所述第四板体的内侧壁焊接有第二轴承,所述第二轴承的内侧壁焊接有第三杆体,所述第三杆体的外侧壁焊接有第三轴承,所述第三轴承的外侧壁与箱体的内侧壁焊接,所述第三杆体的外侧壁焊接有圆形齿轮,所述圆形齿轮的外侧壁与第二齿条的下表面啮合连接。
作为本技术方案的进一步优选的:所述箱体的下表面对称焊接有四个地脚。
作为本技术方案的进一步优选的:所述第一壳体的前表面锁扣连接有门体。
作为本技术方案的进一步优选的:所述第二支撑杆的外侧壁焊接有第一杆体,所述第一杆体的下表面安装有LED灯,所述第二支撑杆的外侧壁固定连接有第二开关,所述第二开关的电性输出端通过导线与LED灯的电性输入端电性连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置第二齿条,使第二齿条向前或者向后移动,可以调整第一板体与箱体构成镀金槽的宽度,可以适应更多的电路板大小,通过调整减速电机的转速即可调整第一壳体左右移动的速度,更换不同数量齿量的扇形齿轮可以调整第一壳体移动的频率。方便调节,适应性较高,提高了生产的效率。
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