[实用新型]弹性压接装置

说明书

本实用新型公开了一种弹性压接装置，包括：第一连接结构、与所述第一连接结构连接的上转接结构、与所述上转接结构连接的弹性结构、与所述弹性结构连接的下转接结构以及与所述下转接结构连接的第二连接结构；所述上转接结构和所述下转接结构上分别设置有加强结构；所述弹性结构、上转接结构和下转接结构中分别设置有缓冲通道，所述弹性结构为C型。通过设置缓冲通道，可以提高压接弹性装置的弹性，避免弹性压接装置在压接过程中产生损伤，同时还可以增加弹性压接装置的导电面积，提高弹性压接装置的阻抗和导通性。将所述弹性结构设置为C型，可以使弹性结构的弹力保持在设定值内，而不会在压接过程中压伤产品，保证测试过程中产品的良率。

技术领域

本实用新型涉及检测设备领域，特别涉及一种弹性压接装置。

背景技术

探针是芯片检测领域中一种常见的信号传输探测工具，用于连接在测试机和待测产品之间，通过传输信号对待测产品进行参数测试。

现有技术中常用的为如图1所示的弹簧顶针式的探针结构100，由于弹簧顶针式的探针结构100的针轴较细且用于安装针轴的针管孔径较小，故弹簧顶针连接器存在不易加工、加工精度难以控制等技术问题。此外，探针在安装完成后进行测试操作时，测试过程中需要向探针的两头施加压力，进行导通检测，长期操作后，容易对探针造成损伤，甚至使探针的针体发生折断。另外，测试过程中，探针压缩过程中的受力会反作用到产品上，容易压伤产品，影响产品测试良率。

实用新型内容

本实用新型提供一种弹性压接装置，以解决测试过程中探针受力大容易损伤且容易压伤产品的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种弹性压接装置，包括：与待测产品接触的第一连接结构、与所述第一连接结构连接的上转接结构、与所述上转接结构连接的弹性结构、与所述弹性结构连接的下转接结构以及与所述下转接结构连接的第二连接结构；其中，所述上转接结构和所述下转接结构上分别设置有加强结构；所述弹性结构、上转接结构和下转接结构中分别设置有缓冲通道，且所述弹性结构为C型。

作为优选，所述第一连接结构、上转接结构、弹性结构、下转接结构和第二连接结构依次一体式连接且均采用扁平状结构。

作为优选，所述弹性结构的厚度小于所述上转接结构和所述下转接结构的厚度。

作为优选，所述第一连接结构的端部形状采用V型、倒V型、W型、M型、O型、U型、倒U型、锯齿形、匚型、T型和S型中的任意一种或任意一种的变形。

作为优选，所述上转接结构和下转接结构均包括：弧形部和与弧形部一体连接的线形部，其中，所述弧形部与所述弹性结构连接，所述线形部与所述第一连接结构/第二连接结构连接。

作为优选，所述加强结构设置于所述线形部上靠近所述第一连接结构/第二连接结构的一端。

作为优选，所述上转接结构的线形部与所述第一连接结构的连接处设置有倒角。

作为优选，所述第一连接结构上设置有与缓冲通道连接的条形孔，该条形孔的宽度大于所述缓冲通道的宽度。

作为优选，所述条形孔的端部设置于第一连接结构的中部或下部。

作为优选，所述第二连接结构的端部形状采用V型、倒V型、W型、M型、O型、U型、倒U型、锯齿形、匚型、T型和S型中的任意一种或任意一种的变形。