[实用新型]陶瓷封帽与陶瓷底座键合用键合夹具有效

专利信息
申请号: 202020430104.7 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN211805754U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 王云翔;冒薇;段仲伟;马冬月;祝翠梅;姚园;许爱玲 申请(专利权)人: 苏州美图半导体技术有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 韩凤
地址: 215123 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 底座 合用 夹具
【说明书】:

本实用新型涉及一种键合夹具,尤其是一种陶瓷封帽与陶瓷底座键合用键合夹具,属于键合夹具的技术领域。陶瓷封帽支撑于下极板上,陶瓷底座通过夹紧体能夹紧在上极板的底座槽内,陶瓷封帽在下极板上可呈阵列分布,陶瓷底座在上极板上也可呈阵列分布,陶瓷底座能与陶瓷封帽一一正对应,上极板通过极板支撑运动导向机构能在下极板上运动,从而确保上极板靠近下极板时,陶瓷底座与陶瓷封帽始终能保持正对应状态,以便后续陶瓷底座与陶瓷封帽的贴合接触与键合;键合后,陶瓷封帽跟随陶瓷底座运动,实现与下极板的分离,从而能有效实现陶瓷封帽与陶瓷底座间的对准,满足工业大批量的键合需求,使用方便,安全可靠。

技术领域

本实用新型涉及一种键合夹具,尤其是一种陶瓷封帽与陶瓷底座键合用键合夹具,属于键合夹具的技术领域。

背景技术

对陶瓷封帽与陶瓷衬底间的键合,由于陶瓷封帽与陶瓷衬底间对键合对准要求较高,目前多在试验环境下小批量的键合,无法满足工业中大批量的键合需求。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种陶瓷封帽与陶瓷底座键合用键合夹具,其结构紧凑,能有效实现陶瓷封帽与陶瓷底座间的对准,满足工业大批量的键合需求,使用方便,安全可靠。

按照本实用新型提供的技术方案,所述陶瓷封帽与陶瓷底座键合用键合夹具,包括用于支撑陶瓷封帽的下极板以及位于所述下极板正上方的上极板,所述上极板通过极板支撑运动导向机构与下极板连接,上极板通过极板支撑运动导向机构能在下极板的上方运动;

在上极板上设置若干用于放置陶瓷底座的底座槽,所述底座槽在上极板邻近下极板的一侧表面,在底座槽内设置用于将陶瓷底座夹紧在所述底座槽内的底座夹紧机构,陶瓷底座通过底座夹紧机构夹紧装配在上极板内相应的底座槽后,能跟随上极板同步运动;上极板与下极板靠近时,陶瓷底座能与正对应的陶瓷封帽贴合后键合,且陶瓷底座与陶瓷封帽键合后,上极板通过陶瓷底座能带动陶瓷封帽脱离下极板。

所述极板支撑运动导向机构包括均匀对称分布的导向支撑柱以及能套在所述导向支撑柱上的导向支撑弹性体,导向支撑弹性体位于上极板与下极板之间,上极板在下极板上方在导向支撑柱的导向作用下能沿导向支撑柱的长度方向运动,以使得上极板靠近或远离下极板。

所述上极板、下极板均呈长方体状,导向支撑柱分布于上极板、下极板相对应的四个端角;

在下极板的两端还设置极板导柱,在上极板上设置导柱套,极板导柱的一端与下极板连接,极板导柱的另一端能穿入导柱套内,极板导柱与导向支撑柱相互平行,上极板在极板导柱以及导向支撑柱的导向作用下能靠近或远离下极板。

在下极板上设置若干能与陶瓷封帽适配的封帽槽,所述封帽槽在下极板上呈阵列分布,所述陶瓷封帽与陶瓷底座键合后,陶瓷底座跟随上极板运动时,并能带动陶瓷封帽从封帽槽内脱出。

所述底座槽在上极板上呈阵列分布,上极板位于下极板上方时,底座槽内的陶瓷底座能与相应封帽槽内的陶瓷封帽正对应,以便陶瓷底座能与正对应的陶瓷封帽键合固定。

所述底座夹紧机构包括设置于底座槽内且位于陶瓷底座两侧的夹紧体;

所述夹紧体包括夹紧套筒、与所述夹紧套筒适配的偏心凸轮以及设置于所述偏心凸轮上的夹紧夹爪,驱动偏心凸轮在夹紧套筒上转动时,能调节夹紧夹爪与陶瓷底座间的距离,夹紧夹爪与陶瓷底座紧密接触时,利用所述陶瓷底座两侧的夹紧夹爪能将陶瓷底座夹紧在底座槽内。

在所述偏心凸轮上设置内六角螺栓孔以及用于指示位置状态的位置指示孔。

所述夹紧夹爪包括能套在夹紧套筒上的夹爪座以及设置于所述夹爪座上夹爪体,夹爪座通过偏心凸轮与夹紧套筒连接,所述夹爪体包括中爪板以及位于所述中爪板两侧的侧边爪,所述中爪板与两侧的侧边爪间均具有爪体间隙,在侧边爪的端部设置用于与陶瓷底座接触的底座接触保护头。

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