[实用新型]设备组件、冷却系统、及设备机架

说明书

本实用新型揭露了一种用于冷却发热电子部件的设备组件。此组件包括一壳体，用于容纳一发热电子部件。此壳体包括具有一平坦区域的一开口端。一闭环液体冷却系统，包括一液体冷却剂导管，靠近此发热电子部件。此导管允许一液体冷却剂循环，以从此发热电子部件提取热。一热交换器是流体地耦接至此液体冷却剂导管，以从此热交换器内的循环的此液体冷却剂提取热。此热交换器包括面向此壳体的此开口端的一成形前侧。此成形前侧的表面积是大于此开口端的此平坦区域的表面积。一气流系统是推动周围气体通过此热交换器的此成形前侧。

【技术领域】

本实用新型一般是有关于一种用于一计算机系统的一冷却系统。更特别是，本实用新型的方面是有关于一种在一液体冷却热交换器上具有一成形表面以增加热交换能力的冷却系统。

【背景技术】

电子部件，例如是服务器，包括由公共电源所供电的大量电子部件。由于内部电子装置(例如控制器、处理器、及存储器)的运行，服务器会产生大量的热。不能有效地去除热而导致的过热，有可能关闭或阻碍此类装置的运行。因此，目前的服务器是设计成依靠通过服务器内部的空气流，来带走电子部件所产生的热。服务器通常包括多种散热器，该多个散热器是附接至电子部件(例如是处理单元)。散热器从电子部件吸收热，从而将热量从该多个部件传递离开。散热器的热必须从服务器中排出。通常是由一风扇系统来产生排出这种热的气流。

由于高效能系统的改善，随着新一代电子部件的发展，需要移除的热量越来越多。随着功能更强大的部件的出现，已知的气体冷却与风扇系统的结合已不足以充分地移除更新一代部件所产生的热。由于增加冷却的需求，已带动液体冷却的发展。由于液体冷却具有卓越的热性能，液体冷却是目前公认的用于快速地移除热的方法。在室温下，气体的热传递系数仅为0.024W/mK，而冷却剂(例如是水)的热传递系数为0.58W/mK，是气体的热传递系数的24倍。因此，在将热从一热源传递至一散热器的方面，液体冷却是更有效的，并且这允许在没有噪音污染的情况下从主要机件中移除热。

在机架级液体冷却系统设计中，冷却液体源包括一闭环冷却系统及一开环冷却系统，以促进热交换。已知的闭环液体冷却系统是利用热交换来冷却从热源加热的热水。接着，经由开环系统(例如是一风扇壁)，从闭环液体冷却系统中的热水移除热。图1是绘示现有技术的闭环冷却系统10的冷却循环。闭环冷却系统 10包括一热源20及一热交换器22。液体流动管24将冷却剂液体输送至热源20。由热源20产生的热被传递至冷却剂液体。液体流动管26是将加热的液体从热源20输送离开。热交换器22具有一是列的散热片，回流的冷却剂是在此散热片中流动。散热片从加热的液体传递热，从而导致较冷的液体被循环至液体流动管24。开环气体冷却系统(例如是风扇阵列30)产生气流32，此气流32将由热交换器22的散热片吸收的热输送离开。

一般的闭环热交换器是平面形状的，并且通常安装在设备壳体的门板上。此门板亦支撑风扇阵列。这允许风扇阵列的风扇将气体吹通过热交换器，以将从管路流出的液体冷却剂所吸收的热输送离开。可包括在热交换器中的散热片的数量，及因此可用的冷却表面积，是取决于热交换器的线性宽度。

图2A是具有图1所示的具有闭环冷却系统10的一已知机架壳体50的透视图。图2B是机架壳体50及闭环冷却系统10中的部件的爆炸图。图2C是具有热交换器22的机架壳体50的上视图。机架壳体50包括机柜(cabinet)52，此机柜52可包括容纳发热电子部件(例如是服务器54)的插槽。机架壳体50具有可被打开的一后门56，如图2A所示，以使得电子部件可进入机架壳体50中。如图2B及2C所示，在一般运行中，后门56是关闭的。当后门56处于关闭位置时，热交换器22使冷却剂通过输送管循环，以移除由机架壳体50中的电子部件产生的热。