[实用新型]一种高效率低噪音风扇有效

专利信息
申请号: 202020422448.3 申请日: 2020-03-29
公开(公告)号: CN212055196U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 胡佳 申请(专利权)人: 武汉万至达智能科技有限公司
主分类号: F04D25/08 分类号: F04D25/08;F04D29/66;F04D29/40;F04D29/056;F04D29/053;F04D29/26;F04D29/02;F04D29/58;F04D29/60;H02K7/14;H02K1/27
代理公司: 武汉臻诚专利代理事务所(普通合伙) 42233 代理人: 宋业斌
地址: 430074 湖北省武汉市东湖新技术开*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效率 噪音 风扇
【说明书】:

实用新型公开了一种高效率低噪音风扇,包括框架组件、转动组件和定子组件,框架组件包括外框架、套筒和轴承,套筒竖直安装在外框架上,轴承固定套装在所述套筒的内壁上;转动组件包括叶轮、转轴、机壳和磁环,叶轮固定套接在所述机壳上,转轴与所述机壳同轴设置,转轴的上端固定连接在机壳上并且下端穿过所述轴承,磁环的数量为多个并且它们分别固定套装在所述机壳的内壁上,相邻两个磁环相互抵接;定子组件包括定子和绕组,所述定子固定套接在所述套筒的外壁上,所述绕组固定安装在所述定子上。本实用新型降低了风扇高速运行时产生的磁钢涡流发热,避免了磁钢出现退磁风险,而且功率和效率高,散热效果好。

技术领域

本实用新型属于风扇技术领域,更具体地,涉及一种高效率低噪音风扇。

背景技术

随着电力电子、集成电路、电子通信等领域的技术发展,大规模集成电路的封装体积越来越小,因而发热密度增加。

得益于使用了高度集成的电子器件,各个功能部件也变得越来越紧凑,最终使得各功能部件散热压力越来越大,这些都对传统散热风扇提出了新的挑战。

受限于市场对产品节能的需求,单纯的以增加能耗使风扇转速提高来增加通风量并不可取,加之目前使用的风扇转速已经提高到了比较高的水平,进一步增加转速会导致严重的噪音问题,因此迫切需要优化风扇效率来满足高散热风量的需求。

实用新型内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求,本实用新型提供了一种高效率低噪音风扇,其功率密度和效率大幅提升,而且散热性能好。

为实现上述目的,按照本实用新型的一个方面,提供了一种高效率低噪音风扇,包括框架组件、转动组件和定子组件,其中,

所述框架组件包括外框架、套筒和轴承,所述套筒竖直安装在所述外框架上,所述轴承固定套装在所述套筒的内壁上;

所述转动组件包括叶轮、转轴、机壳和磁环,所述叶轮固定套接在所述机壳上,所述转轴与所述机壳同轴设置,所述转轴的上端固定连接在所述机壳上并且下端穿过所述轴承,所述磁环的数量为多个并且它们分别固定套装在所述机壳的内壁上,相邻两个磁环相互抵接;

所述定子组件包括定子和绕组,所述定子固定套接在所述套筒的外壁上,所述绕组固定安装在所述定子上。

优选地,所述转子组件还包括卡簧,所述转轴的下端设置有卡簧槽,所述卡簧卡接在所述卡簧槽处,并且所述卡簧位于所述轴承的下方。

优选地,所述轴承为上下设置的两个,并且它们之间设置有压缩弹簧,所述压缩弹簧的上端和下端分别抵接在一所述轴承上。

优选地,所述叶轮的叶片的数量为奇数。

优选地,所述机壳的上端设有若干通孔,所述叶轮的上端在与机壳上的通孔对应的位置分别设有柱体,这些柱体穿过机壳上对应的通孔后采用热熔铆接固定在机壳上,以防叶轮在旋转时从机壳上脱落。

优选地,所述叶轮的上端面均匀设置有若干凹槽,并且这些凹槽内均设置有平衡泥,所述叶轮内壁的下端设有环形阶梯口,该环形阶梯口与所述机壳的外圆面共同形成环形平衡槽,该环形平衡槽内设置有平衡泥。

优选地,所述外框架的内壁为柱面,在叶轮转动时,气流从叶轮的两叶片之间的空间的上端进入且从下端流出,并且叶片的叶尖与外框架的内壁之间存在间隙,该间隙在叶尖的入风口处逐渐变小,然后该间隙恒定延伸至出风口处。

优选地,至少一个所述叶片的叶尖的上部设有鱼鳍形凸起,以让叶尖减少气体涡流产生从而降低噪声。

优选地,所述叶片的圆周截面由上扫掠曲线和下扫掠曲线所围成,从而使所述叶片形成中间厚且入风口和出风口薄的形状。

优选地,所述机壳采用软磁材料制成,所述磁环为粘接钕铁硼或辐射充磁的热压钕铁硼制成。

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