[实用新型]振动系统和设有该振动系统的微型发声器有效
申请号: | 202020421084.7 | 申请日: | 2020-03-28 |
公开(公告)号: | CN211792021U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 张利红;吴德跃 | 申请(专利权)人: | 歌尔股份有限公司 |
主分类号: | H04R9/02 | 分类号: | H04R9/02;H04R9/04;H04R9/06 |
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地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动 系统 设有 微型 发声器 | ||
本实用新型提供了一种振动系统和设有该振动系统的微型发声器,振动系统,包括振膜及驱动所述振膜振动发声的音圈组件,其特征在于:所述音圈组件包括骨架和结合在所述骨架上的线圈,所述线圈包括第一线圈和第二线圈,所述第一线圈用于与外部电路电连接,所述第二线圈与所述振膜连接,所述第一线圈和所述第二线圈相互独立。与现有技术相比,本实用新型振动系统和设有该振动系统的微型发声器解决了音圈产生较大的位移时,骨架与振膜粘接易开裂的问题,提高了微型发声器的可靠性,显著减小微型发声器高频阶段的失真,提升微型发声器的整体声学性能。
技术领域
本实用新型涉及电声产品技术领域,特别涉及一种振动系统和设有该振动系统的微型发声器。
背景技术
随着便携式电子设备的快速发展,人们对应用于其中的微型发声器的要求也越来越高,其中,音圈和振膜的设计是微型发声器设计的核心部分。骨架音圈由于材料选择范围广,导热性强,线圈在骨架上的设计余量大,可满足大功率,散热性好的微型发声器的设计需要等优点被广泛应用于微型发声器中。现有的骨架音圈设计为了满足振动系统质量轻,强度高的要求,骨架往往采用厚度较薄的金属材料,但较薄的骨架材料截面面积较小,在与振膜粘接时粘接面积较小,与振膜的粘接力不足,在音圈产生较大的位移时,极易出现骨架与振膜粘接开裂的不良,减少微型发声器的使用寿命。
同时薄金属材料的音圈骨架,骨架本身强度弱,振动过程中容易出现摇摆,导致微型发声器高频失真较大,导致微型发声器的整体声学性能下降。
发明内容
针对以上不足,本实用新型的目的在于提供一种振动系统和设有该振动系统的微型发声器,满足振动系统音圈重量轻,音圈卷幅易调整的优势同时提升音圈与振膜的粘接力,提高振动系统的稳定性,减小微型发声器高频失真,提升微型发声器声学性能。
为解决上述第一个技术问题,本实用新型是这样实现的,一种振动系统,包括振膜及驱动所述振膜振动发声的音圈组件,其特征在于:所述音圈组件包括骨架和结合在所述骨架上的线圈,所述线圈包括第一线圈和第二线圈,所述第一线圈用于与外部电路电连接,所述第二线圈与所述振膜连接,所述第一线圈和所述第二线圈相互独立。
优选地,所述第二线圈位于所述骨架靠近所述振膜的一端,所述第一线圈位于所述骨架的另一端;所述第二线圈的顶面与所述振膜连接。
优选地,所述第二线圈的高度小于所述第一线圈的高度。
优选地,所述第二线圈的高度为单层或者多层。
优选地,所述第二线圈的高度为两层。
优选地,所述第二线圈可以设置于所述骨架的外侧和/或内侧。
优选地,所述第二线圈的厚度为两层或者三层。
优选地,所述第二线圈为铜包铝线。
优选地,所述骨架采用轻质金属或者有机高分子塑料。
优选地,所述骨架采用铝或者镁铝合金或者聚酰亚胺箔膜。
为解决上述第二个技术问题,本实用新型是这样实现的:
微型发声器,包括振动系统和磁路系统,振动系统为实施例一所述的振动系统,磁路系统形成磁间隙,所述磁间隙收容所述第一线圈。
本实用新型相对于现有技术相比,有益效果在于:
通过在音圈骨架上绕制相互独立的第一线圈和第二线圈,所述第一线圈用于与外部电路连接,所述第二线圈用于与振膜连接,满足实际应用中第一线圈卷幅灵活设计易调整的优势同时增大第二线圈与振膜的粘接面积,提升音圈和振膜的粘接强度,降低了发声器件大位移振动时音圈和振膜开胶的风险,提高振动系统的稳定性。
本实用新型微型发声器采用了上述振动系统,可靠性高,显著减小微型发声器在高频阶段的失真,提升整体声学性能。
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