[实用新型]具有屏蔽结构的电子标签

说明书

本实用新型涉及一种具有屏蔽结构的电子标签，属于射频识别技术领域。包括从上往下顺次布置的屏蔽层、胶层A、膜层、防转移层、胶层B、电子标签inlay层和底纸层；其中，屏蔽层外表面印刷有可变信息，可变信息对应写入电子标签inlay层；屏蔽层完全覆盖电子标签inlay层。本实用新型提高了电子标签的读取信息的物理门槛，满足防伪溯源的特殊要求。

技术领域

本实用新型涉及一种具有屏蔽结构的电子标签，属于射频识别技术领域。

背景技术

1.RFID无线射频识别技术：RFID的英文全称是Radio Frequency IdentificationRFID 射频识别简单地讲就是一种非接触式的自动识别技术，它是通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，整个识别工作无须人工干预，可以工作于各种恶劣环境。RFID技术可以识别高速运动的物体和单个非常具体的物体，并可同时识别多个标签。由于它采用无线电射频，可以透过外部材料读取数据，而且可以同时对多个物体进行识别，所以，更方便快捷，除了这些，还有一个最大的特点是可存储信息。

2.RFID应用情况。物联网技术的发展推动了无线射频识别技术RFID的应用，不同封装形式的电子标签已经越来越多。RFID技术已经应用在制造过程控制和管理，交通运输管理，工农业产品追溯管理，畜牧养殖管理，零售业物流配送，电子口岸及检验检疫管理，大型活动，军事装备及物资管理，国家电网和图书档案管理领域，并已逐步形成规模化应用。电子标签主要应用体现在服装吊牌、RFID票证，制造物流与供应链，军事，图书档案，商业零售，动物，车辆，医疗，航空，邮政等领域。根据国际标准对不同频段电子标签的使用要求，在诸多行业和领域，电子标签的作用正逐步得到人们的认同和肯定。

3.现有电子标签生产方法

电子标签生产就是在做好inlay的基础上，进行二次封装，做成成品的过程。比较常见的方法有：

(1)不干胶复合法：采用不干胶材料，在复合设备上通过在线涂胶或复合双面胶带，嵌入inlay的工艺生产不干胶类电子标签的方法。

(2)注塑法：根据项目对电子标签应用的需求，对外壳进行设计，并制作模具，通过注塑完成外壳的生产，再用胶粘剂粘接或者超声波焊接的方式完成。

(3)制卡法：根据设计印刷好PVC等制卡材料，将inlay通过点焊方式固定在PVC 等制卡材料内侧，经过对裱固定，上压合机加热加压合成，最后经过冲卡完成卡类电子标签的制作。

(4)印刷法：在纸质材料、膜类材料、合成纸类材料等表面，根据天线设计(通常为超高频)制作天线印刷版，用导电墨类：导电银浆、石墨烯等印刷好天线，经过芯片绑定，涂胶复合，模切后完成电子标签的生产。

(5)其他方法：电子标签的应用非常广泛，制作的方法也是千奇百怪，多种多样，还有其他一些方法，例如滴塑法、陶瓷印刷法、柔性抗金属结构法、硅胶熔融浇铸法、纸质票卡法、腕带生产法等等。

现有的RFID电子标签，只要使用标准匹配的读写器就可以随便读取信息，TID号及内部存储信息的直观保密性差，在一些芯片信息需要保密的应用场景下无法满足使用要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种具有屏蔽结构的电子标签，提高了电子标签的读取信息的物理门槛，满足防伪溯源的特殊要求。

本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，还提供一种具有屏蔽结构的电子标签的制作方法，制作方法简单易行，科学合理。

本实用新型所述的具有屏蔽结构的电子标签，包括从上往下顺次布置的屏蔽层、胶层 A、膜层、防转移层、胶层B、电子标签inlay层和底纸层；

其中，屏蔽层外表面印刷有可变信息，可变信息对应写入电子标签inlay层；屏蔽层完全覆盖电子标签inlay层。