[实用新型]一种用于CZ法拉制硅单晶的通用夹头装置有效

专利信息
申请号: 202020408190.1 申请日: 2020-03-26
公开(公告)号: CN211921745U 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 陈娟;王思远;周小渊;柯小龙;马占东;周志鹏;苏波;董长海 申请(专利权)人: 宁夏中晶半导体材料有限公司
主分类号: C30B15/32 分类号: C30B15/32;C30B29/06
代理公司: 银川长征知识产权代理事务所 64102 代理人: 马长增;姚源
地址: 755100 宁夏回*** 国省代码: 宁夏;64
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 cz 法拉 制硅单晶 通用 夹头 装置
【权利要求书】:

1.一种用于CZ法拉制硅单晶的通用夹头装置,其特征在于:夹头本体(1)从上往下呈圆柱状结构,底端部位设为锥形结构;所述夹头本体(1)沿轴向中心部位开设有通孔,从上往下依次为重锤安装孔(11)、籽晶安装孔(12)和籽晶定位孔(13);所述夹头本体(1)沿籽晶安装孔(12)和籽晶定位孔(13)位置开设有贯通外壁的籽晶安装口(14);所述夹头本体(1)沿外壁上下位置分别开设有贯通籽晶安装孔(12)的拉晶观察孔(15)和透气孔(16);所述夹头本体(1)沿外壁水平方向开设有贯通籽晶定位孔(13)的籽晶固定孔(17);所述夹头本体(1)沿外壁两侧对称设置有夹持口(18)。

2.如权利要求1所述的用于CZ法拉制硅单晶的通用夹头装置,其特征在于:所述籽晶安装孔(12)的直径为大小头锥形籽晶的大头安装尺寸,籽晶定位孔(13)的直径为大小头锥形籽晶的小头安装尺寸。

3.如权利要求1所述的用于CZ法拉制硅单晶的通用夹头装置,其特征在于:所述籽晶安装口(14)分为上开口(141)和下开口(142),上开口(141)的开口宽度与大小头锥形籽晶的大头尺寸相同,下开口(142)的开口宽度与大小头锥形籽晶的小头尺寸相同。

4.如权利要求3所述的用于CZ法拉制硅单晶的通用夹头装置,其特征在于:所述籽晶安装口(14)的上开口(141)和下开口(142)的过渡位置高于籽晶安装孔(12)和籽晶定位孔(13)的过渡位置,并且相差高度大于大小头锥形籽晶的大头部位的高度。

5.如权利要求1所述的用于CZ法拉制硅单晶的通用夹头装置,其特征在于:所述拉晶观察孔(15)和透气孔(16)分别开设在夹头本体(1)不同轴向侧面上。

6.如权利要求1所述的用于CZ法拉制硅单晶的通用夹头装置,其特征在于:所述籽晶固定孔(17)的轴线与籽晶定位孔(13)的轴线错开设置。

7.如权利要求1所述的用于CZ法拉制硅单晶的通用夹头装置,其特征在于:所述夹持口(18)设置在籽晶安装口(14)上沿口与夹头本体(1)上沿之间的侧壁上。

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