[实用新型]一种包覆铜粉料研磨装置的防堵组件有效

专利信息
申请号: 202020407779.X 申请日: 2020-03-26
公开(公告)号: CN212791305U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 郭屹宾;陈新华 申请(专利权)人: 河南可迪菲新材料科技有限公司
主分类号: B02C19/00 分类号: B02C19/00;B02C23/02;B02C23/00
代理公司: 郑州万创知识产权代理有限公司 41135 代理人: 任彬
地址: 462000 河南省漯河市经济技*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 包覆铜粉料 研磨 装置 组件
【说明书】:

实用新型涉及粉料研磨技术领域,具体为一种包覆铜粉料研磨装置的防堵组件,包括底座箱和机箱,底座箱的上表面焊接有底座箱的下表面焊接有支撑座,机箱的右侧焊接有进料口,底座箱的上表面位于支撑座的内部滑动连接有滑块,滑块的左侧固定连接有电动推杆,滑块的上表面设置有研磨机构,底座箱的内部焊接有漏斗,漏斗的内壁固定连接有漏斗,漏斗的内部设置有滑动机构,底座箱的轴心处焊接有粉料箱,该包覆铜粉料研磨装置的防堵组件,当铜粉研磨成细微粉末时,电动推杆将滑块往回收,细微粉末从磨盘的底部落入漏洞中,而漏斗中设置的滑动机构可以加快细微铜粉的流速,同时还能避免大量细微铜粉同时落入漏斗中产生的堵塞问题。

技术领域

本实用新型涉及粉料研磨技术领域,具体为一种包覆铜粉料研磨装置的防堵组件。

背景技术

作为形成电子电路用的或陶瓷电容器外部电极用的导电膏已被广泛采用,作为用在导电膏中的导电填充物,例如有铜、镍、银等,这些中,铜因为价格便宜,而且电阻低,并具有优异的耐迁移性,所以当前大多使用铜,通常,陶瓷电容器的外部电极用导电膏中,使用混合各种粒径铜粉的导电填充物,为了提高电极的可靠性而形成致密的膜时,作为混合前的铜粉,必须是粒径微细,粒度一致的铜粉,粒径例如1微米以下,最好0。5微米以下,作为铜粉的制造方法,例如有雾化法、机械粉碎法、电解析出法、气相沉积法、湿式还原法,而其中的机械粉碎法,就要使用粉料研磨机,不便于保证快速生产效率,且不能够对原料的进入速度进行调节,不能够避免装置内部造成堵塞,且不便于快速对原料进行研磨,不利于快速生产,鉴于此,我们提出一种包覆铜粉料研磨装置的防堵组件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种包覆铜粉料研磨装置的防堵组件。

本实用新型为实现上述目的所采取的技术方案为:

一种包覆铜粉料研磨装置的防堵组件,包括底座箱和机箱,所述底座箱的上表面焊接有底座箱的下表面焊接有支撑座,所述机箱的右侧焊接有进料口,所述底座箱的上表面位于支撑座的内部滑动连接有滑块,所述滑块的左侧固定连接有电动推杆,所述滑块的上表面设置有研磨机构,所述底座箱的内部焊接有漏斗,所述漏斗的内壁固定连接有漏斗,所述漏斗的内部设置有滑动机构,所述底座箱的轴心处焊接有粉料箱

优选的,所述底座箱的正前部开设有移动门,所述移动门的表面焊接有把手A。

优选的,所述机箱的正前部开设有窗口和箱门,所述箱门的表面焊接有把手B,所述窗口位于箱门的上方。

优选的,所述支撑座的数量为四个,且四个支撑座均以底座箱的中心线为对称轴对称分布。

优选的,所述研磨机构包括磨盘,所述磨盘的外表面与机箱的内壁固定连接,所述磨盘的底部与滑块的上表面互相接触,所述磨盘的表面与磨石的表面相互接触,所述磨石的轴心处固定连接有转杆A,所述转杆A的内部转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆的左端固定连接有电机组A,所述电机组A的左侧焊接至机箱的内壁,所述电机组A的下表面焊接有支撑块,所述支撑块的下表面焊接至底座箱的上表面。

优选的,所述滑动机构包括支撑杆,所述支撑杆的两端焊接在漏斗的内部,所述支撑杆的表面焊接有圆管,所述圆管的轴心处焊接有竖杆,所述竖杆的中部转动连接有转杆B,所述转杆B的一端固定连接有半齿轮,所述转杆B的另一端固定连接有电机组B,所述半齿轮的表面啮合有齿板,所述圆管的底部粘接有弹性袋,所述齿板的底端穿过圆管并延伸至弹性袋的内部,所述圆管的内壁焊接有横板,所述横板的上表面焊接有电机组B。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.该包覆铜粉料研磨装置的防堵组件,当铜粉研磨成细微粉末时,电动推杆将滑块往回收,细微粉末从磨盘的底部落入漏洞中,而漏斗中设置的滑动机构可以加快细微铜粉的流速,同时还能避免大量细微铜粉同时落入漏斗中产生的堵塞问题,能够保证生产顺利进行,提高生产效率。

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