[实用新型]一种热电堆传感器

权利要求书

1.一种热电堆传感器，其特征在于：包括红外滤光镜(1)、硅层(2)、热电堆电路(3)、凹镜封装体(4)；所述硅层(2)具有透光区(21)，所述红外滤光镜(1)覆盖在硅层(2)的第一面，所述硅层(2)的第二面覆盖凹镜封装体(4)，所述硅层(2)的第一面和硅层(2)的第二面相对设置；所述凹镜封装体(4)嵌入式设置有凹面镜(41)；所述透光区(21)覆盖凹镜封装体(4)的凹面镜(41)；热电堆电路(3)刻蚀在硅层(2)的第二面且位于凹面镜(41)的焦点处，所述硅层(2)的第二面具有第一焊点(23)，凹镜封装体(4)具有与第一焊点(23)对应的第二焊点43；所述热电堆电路(3)与第一焊点(23)电性连接，第一焊点(23)与第二焊点(43)电性连接，第二焊点(43)与外部电路电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种热电堆传感器，其特征在于：所述透光区(21)设置有悬梁(22)；所述热电堆电路(3)位于悬梁(22)上；第一焊点(23)位于透光区(21)周边的硅层(2)上，所述热电堆通过悬梁(22)上的刻蚀的导体与第一焊点(23)电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种热电堆传感器，其特征在于：所述悬梁(22)为十字形，热电堆电路(3)位于十字悬梁(22)的交点处。

4.根据权利要求3所述的一种热电堆传感器，其特征在于：透光区(21)为圆形区域，十字悬梁(22)将圆形区域4等分。

5.根据权利要求3或4所述的一种热电堆传感器，其特征在于：在十字悬梁(22)的4个脚的延长线处分别布设一个第一焊点(23)，对应的，在凹镜封装体(4)上对应布设4个第二焊点(43)。

6.根据权利要求5所述的一种热电堆传感器，其特征在于：所述凹镜封装体(4)包括底座(42)，底座(42)朝向硅层(2)第二面的一面为正面，正面嵌入式的镶嵌凹面镜(41)。

7.根据权利要求6所述的一种热电堆传感器，其特征在于：所述底座(42)为立方体结构，与所述正面相对的一面为背面；在背面与第二焊点(43)对应的位置布设有第三焊点(44)，所述第二焊点(43)与第三焊点(44)电性连接，第三焊点(44)与外部电路电性连接。

8.根据权利要求7所述的一种热电堆传感器，其特征在于：所述第二焊点(43)与第三焊点(44)通过内置于底座(42)的导线电性连接。

9.根据权利要求1至4任一所述的一种热电堆传感器，其特征在于：所述硅层(2)覆盖在凹镜封装体(4)后，选择其中所需数量的第一焊点(23)与第二焊点(43)通过导电胶连接，其余接触面通过非导电胶连接。