[实用新型]一种半导体传送机台有效
| 申请号: | 202020403527.X | 申请日: | 2020-03-25 |
| 公开(公告)号: | CN211788960U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
| 发明(设计)人: | 邓伟东;吕晓晨 | 申请(专利权)人: | 芯恩(青岛)集成电路有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 高园园 |
| 地址: | 266555 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 传送 机台 | ||
本实用新型公开了一种半导体传送机台,包括:晶圆匣盒载物台,设置有用于放置晶圆匣盒的支撑板;机械升降装置,设置于所述支撑板的下方;所述机械升降装置包括底座和设置于底座之上的可伸缩装置,所述可伸缩装置使所述晶圆匣盒沿预定方向倾斜和复位。本实用新型可以有效避免人工借助工具手动推进晶圆实现复位时,对待复位晶圆的损害、晶舟中晶圆的污染及对晶圆良率、生产效率等造成的不利影响。
技术领域
本实用新型涉及半导体设备领域,具体涉及一种半导体传送机台。
背景技术
炉管KE机台在装载或未装载时,会将晶圆(wafer)在晶舟(boat)和晶圆匣盒(cassette)之间传送,传送机台(stage)上的传感器(mapping sensor)用于侦测晶圆摆放后位置是否正确。在这一过程中,如果在运送过程中有震动或者晶舟在运行中有震动,都会易于造成晶圆在未装载时晶圆匣盒上的位置发生偏移,当晶圆的位置超过传感器的感应距离,传感器就会报警。
值班工程师处理报警时,一般需将机台的后门打开,用较长的刚拆开包装的石英喷嘴或其他使晶圆复位的工具手动将晶圆往里推到正确的位置,等到报警状态改变再关上门,进行后续其他的处理。在此过程中会存在以下问题:
1)打开机台门时,晶舟上的产品易于与空气接触,造成产品的污染;
2)当使用工具使晶圆复位时,对不准或晶圆移位数过多情况下,工具在插、抽情况下可能会对晶圆表面及侧面产生损坏;被工具碰到的晶圆还需拉出来测量是否损坏,影响良率的同时,也严重降低了运货效率;
3)当采用石英喷嘴作为使晶圆复位的工具时,石英喷嘴易于被污染或损坏,造成了资源的浪费。
实用新型内容
为了解决背景技术中的技术问题,避免人工借助工具手动推进晶圆实现复位时,对待复位晶圆的损害、晶舟中晶圆的污染、石英喷嘴的浪费及对晶圆良率、生产效率等造成的不利影响,本实用新型提供一种半导体传送机台,可以实现晶圆在传送过程中的自动复位。
本实用新型所采用的技术方案具体如下:
一种半导体传送机台,包括:
晶圆匣盒载物台,设置有用于放置晶圆匣盒的支撑板;
机械升降装置,设置于支撑板的下方;
机械升降装置包括底座和设置于底座之上的可伸缩装置,可伸缩装置使晶圆匣盒沿预定方向倾斜和复位。
进一步地方案是,可伸缩装置为固定在底座上的伸缩柱及环绕在伸缩柱外围的弹簧;弹簧的一端与底座固定连接,另一端与支撑板固定连接。
进一步地方案是,可伸缩装置为固定在底座上的伸缩柱及环绕在伸缩柱外围的伸缩管;伸缩管的一端与底座固定连接,另一端与支撑板固定连接。
进一步地方案是,支撑板的一侧设置有防止晶圆匣盒倾斜时产生滑动的阻挡装置。
进一步地方案是,支撑板上设置有用于固定晶圆匣盒的单向卡槽,晶圆匣盒与支撑板通过单向卡槽固定连接;在沿晶圆匣盒的开口端相反的一侧的单向卡槽上设置有背向卡槽,背向卡槽用于防止晶圆匣盒倾斜时产生滑动。
进一步地方案是,支撑板与伸缩柱相对应的位置上设置有凹槽;伸缩柱的一端置于凹槽内。
进一步地方案是,伸缩柱为四个,底座的两端分别各并排安装两个伸缩柱,其中底座的一端与晶圆匣盒的开口端相对应,另一端与晶圆匣盒的开口端相反的一端相对应。
进一步地方案是,支撑板与伸缩柱相对应的位置上设置有凹槽;伸缩柱的一端置于凹槽内。
进一步地方案是,伸缩柱为机械活塞伸缩柱。
进一步地方案是,晶圆匣盒载物台上对应设置有传感器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





