[实用新型]板对板插头

说明书

一种板对板插头，包括若干插头端子、将若干插头端子固持为一体的插头本体、位于所述插头本体后且与所述插头端子连接的线缆组件及包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳，所述插头本体包括基部及自所述基部后延形成的延伸部，所述延伸部顶部在后端向下凹陷形成有焊台，所述插头端子包括间隔设置的信号端子与接地端子，所述信号端子与接地端子均包括延伸至所述焊台上的焊脚，所述焊台上形成有对应所述焊脚的焊槽，所述焊槽包括在前后方向上错位设置的第一、第二焊槽，所述信号端子的焊脚在所述第一焊槽内焊接形成焊盘，所述接地端子的焊脚在所述第二焊槽内焊接形成焊盘。本申请插头端子的焊脚可以实现较大的焊盘以增强焊接结合力。

技术领域

本申请涉及电连接器领域，尤指一种板对板插头。

背景技术

由于传统单通道同轴连接器已经无法满足智能手机等消费电子设备的通信需求，出现了以板对板形式的多通道高频传输连接器。CN110474201A揭示了一种板对板插头，包括成型有若干导电端子的插头本体、组装于所述插头本体尾部且与所述导电端子焊接的线缆及包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳。所述导电端子包括延伸至所述插头本体后与所述线缆的芯线焊接的焊接部，导电端子包括间隔设置的接地端子与信号端子，所述接地端子与信号端子在横向方向呈一排排列，焊接位置空间较小，容易产生焊锡爬锡导致短路或焊盘太小无法稳定焊接的技术问题。

同时所述屏蔽外壳横向两侧向下折弯覆盖固持若干线缆的线缆支架上方的覆盖部，而支撑所述覆盖部的是所述插头本体向后延伸形成的延伸臂部及线缆支架的一部分，对所述覆盖部的支撑力有限，在折弯时容易造成所述覆盖部折弯过度而塌陷。

且，所述插头本体与所述屏蔽外壳的定位，通过插头本体前端设置限位凸出部，在所述屏蔽外壳前端设置限位缺口，组装时，所述插头本体前推使所述限位凸出部卡入所述限位缺口内定位，其余部分的精确定位需要后续通过覆盖部的包覆及点焊固定来定位，在此期间容易造成插头本体与屏蔽外壳的相对位置发生变化并最终影响产品精度。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种板对板插头，通过错位设置所述信号端子与接地端子的焊脚来增大焊盘，保证较好的焊接结合力。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种板对板插头，包括若干插头端子、将若干插头端子固持为一体的插头本体、位于所述插头本体后且与所述插头端子连接的线缆组件及包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳，所述插头本体包括基部及自所述基部后延形成的延伸部，所述延伸部顶部在后端向下凹陷形成有焊台，所述插头端子包括间隔设置的信号端子与接地端子，所述信号端子与接地端子均包括延伸至所述焊台上的焊脚，所述焊台上形成有对应所述焊脚的焊槽，所述焊槽包括在前后方向上错位设置的第一、第二焊槽，所述信号端子的焊脚在所述第一焊槽内焊接形成焊盘，所述接地端子的焊脚在所述第二焊槽内焊接形成焊盘。

优选地，所述第一焊槽的横向方向上形成有遮盖所述接地端子焊脚的遮盖部，所述第一焊槽继续后延形成有后延部，所述后延部与所述第二焊槽之间形成有隔板，所述信号端子焊脚位于所述第一焊槽内的宽度大于信号端子的宽度，所述接地端子的焊脚位于所述第二焊槽内的宽度大于所述接地端子的宽度。

优选地，述线缆组件包括若干同轴线缆及将若干所述同轴线缆固持为一体的线缆支架，所述同轴线缆包括通过所述后延部延伸至所述第一焊槽内与所述信号端子焊脚焊接的中心导体。

优选地，所述同轴线缆还包括包覆于所述中心导体外的内绝缘层、包覆于所述内绝缘层外的编织层及包覆于所述编织层外的外绝缘层，所述编织层与所述线缆支架结合在一起，所述线缆支架包括将所述编织层夹持于内的焊条、夹持条及填充所述焊条与夹持条之间的焊锡或导电胶，所述焊锡或导电胶将所述编织层、焊条与夹持条固持为一个整体。

优选地，所述焊条朝向所述第二焊槽方向延伸形成有焊接臂，所述焊接臂包括在垂直方向折弯形成的折弯部及自所述折弯部前向延伸至与所述第二焊槽内与所述接地端子焊脚焊接的焊接端部。